[实用新型]一种刻蚀机台设备传送隔离阀门装置有效
申请号: | 201621209726.7 | 申请日: | 2016-11-09 |
公开(公告)号: | CN206148413U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 汤介峰;潘无忌;刘东升;朱骏;张旭升 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 机台 设备 传送 隔离 阀门 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路制造领域,且特别涉及一种刻蚀机台设备传送隔离阀门装置。
背景技术
TEL tactras机台主要应用氧化膜刻蚀工艺,该机台传送模块和各个工艺腔体都要求真空状态,每个工艺腔体和传送模块都由一组传送隔离阀门。
按照现有设计,对隔离阀门的保养方法有两种:
1.停止所有腔体作业,排气至大气,结合传送模块做保养,所有腔体需要进行预防保全(不推荐)
2.每个隔离阀门结合腔体预防保全时进行保养(业界通用)
预防保全就是指为了保证设备能正常动作,产品质量稳定,在设备运作前期对设备进行检查,上油,清洗,调整等操作。
其中方法2具有以下缺陷:对隔离阀门进行保养时,整个传送模块需要停机,以TEL vigus机台(六个腔)为例,每月保养隔离阀门三次,每次需要整机:2小时保养+5小时复机+1小时测机=8小时,影响运行时间0.5%以上。
实用新型内容
本实用新型提出一种刻蚀机台设备传送隔离阀门装置,在刻蚀机台设备里加装一组传送隔离阀门,两组传送隔离阀门分别在腔体和传送模块保养时进行保养,减少整机停机时间,提升运行时间,增加工厂产能。
为了达到上述目的,本实用新型提出一种刻蚀机台设备传送隔离阀门装置,所述刻蚀机台设备包括相互连接的工艺腔体和传送模块,其特征在于,所述工艺腔体靠近连通传送模块侧设置有第一传送隔离阀门,所述传送模块靠近连通工艺腔体侧设置有第二传送隔离阀门。
进一步的,所述工艺腔体的数量为多个,分别连通于所述传送模块。
进一步的,所述工艺腔体的数量为6个。
进一步的,当所述工艺腔体进行预防保全时,对所述第一传送隔离阀门进行保养,并将所述第二传送隔离阀门关闭。
进一步的,所述工艺腔体每次预防保全依次停用一个,完成保养后再停用下一个工艺腔体,轮流完成全部工艺腔体的保养。
进一步的,当所述传送模块进行保养时,同时对所述第二传送隔离阀门进行保养,并将所述第一传送隔离阀门关闭。
本实用新型提出的刻蚀机台设备传送隔离阀门装置,在刻蚀机台设备里加装一组传送隔离阀门后,工艺腔体侧传送隔离阀门可结合工艺腔体预防保全时保养,不影响整机;传送模块侧传送隔离阀门可结合传送模块保养时进行保养。按照目前传送腔体每月预防保全一次+传送模块每三个月保养一次计算,此设计可提升运行时间0.5%以上。
附图说明
图1所示为本实用新型较佳实施例的刻蚀机台设备结构示意图。
图2所示为本实用新型较佳实施例的传送隔离阀门装置结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型的具体实施方式,但本实用新型不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
请参考图1和图2,图1所示为本实用新型较佳实施例的刻蚀机台设备结构示意图,图2所示为本实用新型较佳实施例的传送隔离阀门装置结构示意图。本实用新型提出一种刻蚀机台设备传送隔离阀门装置,所述刻蚀机台设备包括相互连接的工艺腔体100和传送模块200,其特征在于,所述工艺腔体100靠近连通传送模块200侧设置有第一传送隔离阀门300,所述传送模块200靠近连通工艺腔体100侧设置有第二传送隔离阀门400。
根据本实用新型较佳实施例,所述工艺腔体100的数量为多个,分别连通于所述传送模块200。进一步的,所述工艺腔体100的数量为6个。
当所述工艺腔体100进行预防保全时,对所述第一传送隔离阀门300进行保养,并将所述第二传送隔离阀门400关闭,无需将整机停用。所述工艺腔体100每次预防保全依次停用一个,完成保养后再停用下一个工艺腔体100,轮流完成全部工艺腔体100的保养,在当前工艺腔体100进行保养时,其他工艺腔体100和传送模块200都可正常运行。
当所述传送模块200进行保养时,同时对所述第二传送隔离阀门400进行保养,并将所述第一传送隔离阀门300关闭,保证在传送模块200进行保养时,不影响各个工艺腔体100的制程作业。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造