[实用新型]一种刻蚀机台设备传送隔离阀门装置有效
申请号: | 201621209726.7 | 申请日: | 2016-11-09 |
公开(公告)号: | CN206148413U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 汤介峰;潘无忌;刘东升;朱骏;张旭升 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 机台 设备 传送 隔离 阀门 装置 | ||
1.一种刻蚀机台设备传送隔离阀门装置,所述刻蚀机台设备包括相互连接的工艺腔体和传送模块,其特征在于,所述工艺腔体靠近连通传送模块侧设置有第一传送隔离阀门,所述传送模块靠近连通工艺腔体侧设置有第二传送隔离阀门。
2.根据权利要求1所述的刻蚀机台设备传送隔离阀门装置,其特征在于,所述工艺腔体的数量为多个,分别连通于所述传送模块。
3.根据权利要求2所述的刻蚀机台设备传送隔离阀门装置,其特征在于,所述工艺腔体的数量为6个。
4.根据权利要求2所述的刻蚀机台设备传送隔离阀门装置,其特征在于,当所述工艺腔体进行预防保全时,对所述第一传送隔离阀门进行保养,并将所述第二传送隔离阀门关闭。
5.根据权利要求2所述的刻蚀机台设备传送隔离阀门装置,其特征在于,所述工艺腔体每次预防保全依次停用一个,完成保养后再停用下一个工艺腔体,轮流完成全部工艺腔体的保养。
6.根据权利要求1所述的刻蚀机台设备传送隔离阀门装置,其特征在于,当所述传送模块进行保养时,同时对所述第二传送隔离阀门进行保养,并将所述第一传送隔离阀门关闭。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造