[实用新型]一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具。

背景技术

压焊是DIP封装中的关键工艺，其键合质量决定了集成电路封装产品的使用效果。在压焊过程中，对引线框架的夹持固定尤为重要，其定位精确度和稳定性直接影响压焊键合位点和质量。由于DIP引线框架中布设有大量的引脚，因而存在较多镂空，导致引线框架刚性不足。现有压焊夹具多采用定位柱对引线框架的边缘位置进行限定，由于引线框架内部没有定位点，因而在压焊时易于发生滑动，导致压焊位点的变化。且现有压焊夹具体的出露框多与引线框架中的集成电路芯片数量相符，在压设过程中，引线框架上的应力点过多，易于导致引线框架局部变形，影响压焊键合质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具，以解决上述现有技术不足。通过采用具有十字定位孔结构的引线框架及与其匹配的具有十字限位块的压焊夹具，以便在焊线机中精确、稳定的定位集成电路芯片的位置，并通过十字形的压焊夹具压框对引线框架的平压作用，减少引线框上表面应力点，从而提高引线框架在压焊过程中的平整度，有利于保证压焊键合质量。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种用于DIP封装的引线框架，其特征在于，包括纵向边框、压框和十字限位块；所述纵向边框内连续布设有若干加工单元，所述加工单元由设置于其中央的十字定位孔分为四个加工象限，所述加工象限由若干引线单元规则排列组成；所述十字限位块设置于所述压框中央，由辅助接筋连接以与所述压框固定。

进一步，两相邻所述加工象限的所述引线单元的布设结构互为镜像。

进一步，所述加工象限包括n列所述引线单元，相邻两列所述引线单元的引脚交错排列。

进一步，所述压框内边尺寸与所述加工单元相同。

进一步，所述压框边宽大于所述纵向边框的边宽，而小于所述引线的长度。

进一步，所述十字限位块的形状和高度与所述十字定位孔相匹配。

进一步，所述压框和所述辅助接筋下表面平齐。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过采用具有十字定位孔结构的引线框架及与其匹配的具有十字限位块的压焊夹具，以便在焊线机中精确、稳定的定位集成电路芯片的位置，并通过十字形的压焊夹具压框对引线框架的平压作用，减少引线框上表面应力点，从而提高引线框架在压焊过程中的平整度，有利于保证压焊键合质量。

2.本实用新型通过压焊夹具和引线框架自身的工作象限分区，有利于缩小设备检测和加工机构的运动幅度，提高检测、加工精度和效率，且使检测和加工得以同步进行，有利于缩短加工时间。

附图说明

图1示出了本实用新型压焊夹具夹持引线框架的结构俯视图。

图2示出了本实用新型引线框架的结构示意图。

图3示出了本实用新型压焊夹具的结构示意图。

图4示出了实施例中本实用新型改进后压焊夹具与引线框架的装配结构剖视图。

具体实施方式

如图2所示，一种用于DIP封装的引线框架，包括纵向边框1内连续布设有若干加工单元2。所述加工单元2的尺寸根据贴片机、压焊机等后续工序设备的单位加工能力进行匹配设计。所述纵向边框1通常较长，用以承载较多的所述加工单元2，在贴片机、压焊机等后续工序设备中进行连续加工。

所述加工单元2由设置于其中央的十字定位孔21分为四个加工象限22，所述加工象限22由若干引线单元23规则排列组成。通常在单位所述加工单元2内会设置几十到上百个所述引线单元23，通过所述十字定位孔21将其分为四个所述加工象限22，一方面所述十字定位孔21为引线框架上的集成电路芯片9在压焊时提供精确定位和稳定的固定，另一方面，所述加工象限22为所述集成电路芯片9的贴片、压焊等后续工艺提供分区，能够缩小设备检测和加工机构的运动幅度，提高检测、加工精度和效率，且使检测和加工得以同步，进而缩短加工时间。

两相邻所述加工象限22的所述引线单元23的布设结构互为镜像。便于排版和加工。

所述加工象限22包括n列所述引线单元23，相邻两列所述引线单元23的引脚231交错排列。有利于所述引线单元23的集成布设，提高引线框架板的利用率，降低生产成本，并减小加工机构的运动幅度，有利于降低生产能耗。