[实用新型]一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具有效
| 申请号： | 201621208445.X | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN206210786U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王铁冶;郑渠江 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 dip 封装 引线 框架 夹具 | ||
1.一种用于DIP封装的引线框架，其特征在于，包括纵向边框(1)、压框(3)和十字限位块(4)；所述纵向边框(1)内连续布设有若干加工单元(2)，所述加工单元(2)由设置于其中央的十字定位孔(21)分为四个加工象限(22)，所述加工象限(22)由若干引线单元(23)规则排列组成；所述十字限位块(4)设置于所述压框(3)中央，由辅助接筋(5)连接以与所述压框(3)固定。
2.根据权利要求1所述的一种用于DIP封装的引线框架，其特征在于，两相邻所述加工象限(22)的所述引线单元(23)的布设结构互为镜像。
3.根据权利要求1所述的一种用于DIP封装的引线框架，其特征在于，所述加工象限(22)包括n列所述引线单元(23)，相邻两列所述引线单元(23)的引脚(231)交错排列。
4.根据权利要求1所述的一种用于DIP封装的引线框架压焊夹具，其特征在于，所述压框(3)内边尺寸与所述加工单元(2)相同。
5.根据权利要求1所述的一种用于DIP封装的引线框架压焊夹具，其特征在于，所述压框(3)边宽大于所述纵向边框(1)的边宽，而小于所述引线(231)的长度。
6.根据权利要求1所述的一种用于DIP封装的引线框架压焊夹具，其特征在于，所述十字限位块(4)的形状和高度与所述十字定位孔(21)相匹配。
7.根据权利要求1所述的一种用于DIP封装的引线框架压焊夹具，其特征在于，所述压框(3)和所述辅助接筋(5)下表面平齐。
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