[实用新型]斩波电路的封装装置

权利要求书

1.一种斩波电路的封装装置，其包括：塑封部分(1)、以及分别由塑封部分(1)延伸而出的第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)、第四引脚(24)，其特征在于：所述塑封部分(1)中设有互不电性连接的第一载芯板(31)和第二载芯板(32)，其中第一载芯板(31)下端与第三引脚(23)相连接，第二载芯板(32)四周与第一载芯板(31)相互间隔绝缘，第二载芯板(32)下端与第四引脚(24)相连接，同时第一引脚(21)或第二引脚(22)均与第三引脚(23)无电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述第一载芯板(31)顶端与塑封定位孔(41)相连接，底端则与第三引脚(23)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述第二载芯板(32)底端与第四引脚(24)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述塑封部分(1)的宽度为15.5mm，长度为20.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述第一载芯板(31)面积与TO-247封装框架的面积一致，且第二载芯板(32)的面积可调。

6.根据权利要求1所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述四个引脚(21、22、23、24)伸出塑封部分(1)的长度大于1.0cm，引脚宽度都大于1.0mm。

7.根据权利要求6所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述第一引脚(21)与第二引脚(22)的间距等于第二引脚(22)与第三引脚(23)的间距。

8.根据权利要求7所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述第三引脚(23)与第四引脚(24)的间距大于1mm。

9.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述第一引脚(21)为IGBT的栅极，第二引脚(22)为IGBT的发射极，第三引脚(23)为IGBT的集电极也是FRD的阳极，第四引脚(24)为FRD的阴极。