[实用新型]防水组件及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子装置领域，尤其涉及一种防水组件及移动终端。

背景技术

目前，随着人们对手机等电子装置的功能需求越来越高，因此，如何实现手机等电子装置的防水功能成为待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种防水组件及移动终端。

本实用新型实施方式的防水组件包括第一壳体、密封件及电路板。所述第一壳体包括基板及自所述基板的周缘延伸的第一侧壁，所述第一侧壁的外端界定一开口。密封件密封开口以与第一壳体形成防水密封腔室。

电路板收容于防水密封腔室内，电路板包括有第一焊垫。所述密封件形成有电路，所述电路与所述第一焊垫连接。

在某些实施方式中，所述密封件包括防水膜片。

在某些实施方式中，所述第一侧壁包括顶面，所述防水膜片贴合在所述顶面。

在某些实施方式中，所述密封件包括与所述电路板相对的第一表面，所述电路包括形成在所述第一表面上且与所述第一焊垫连接的第二焊垫，所述第二焊垫及所述第一焊垫的高度和大于所述电路板及所述密封件之间的距离以使所述第二焊垫抵压在所述第一焊垫上。

在某些实施方式中，所述密封件包括与所述电路板相对的第一表面，所述电路包括形成在所述第一表面上且与所述第一焊垫连接的第二焊垫，所述防水组件还包括连接所述第一焊垫及所述第二焊垫之间的导电胶。

在某些实施方式中，所述电路板包括移动终端的无线通信天线，所述第一焊垫与所述无线通信天线连接。

在某些实施方式中，所述密封件包括与所述电路板相对的第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述电路包括形成在所述第一表面上且与所述第一焊垫连接的第二焊垫和形成在所述第二表面上且与所述第二焊垫连接的第三焊垫；

所述防水组件包括与所述第三焊垫连接的导电件，所述防水组件还包括覆盖所述密封件的第二壳体，所述第二壳体形成有天线窗口，所述导电件的自由端靠近或接触所述天线窗口。

在某些实施方式中，所述导电件通过焊接方式与所述焊垫连接。

在某些实施方式中，所述电路包括印刷天线。

在某些实施方式中，所述密封件包括基膜及防水透气膜，所述基膜形成有与所述防水密封腔室及外界均连通的通孔，所述防水透气膜密封所述通孔，所述第二焊垫与所述第三焊垫均形成在所述基膜上。

在某些实施方式中，所述防水组件包括覆盖所述密封件的第二壳体，所述第二壳体包括与所述第一侧壁配合的第二侧壁；

所述密封件密封所述开口并延伸至所述第二侧壁，以密封所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的缝隙。

本实用新型实施方式的移动终端包括以上任一实施方式所述的防水组件。

在某些实施方式中，所述移动终端包括手机和平板电脑。

在某些实施方式中，所述移动终端包括设置在所述第一壳体上的显示组件。

本实用新型实施方式的防水组件及移动终端中，电路板收容在防水密封腔室内，电路板可以通过密封件上的电路实现与防水密封腔室外的数据、能量等传输，无需在密封件上开设通孔，实现了防水组件的防水功能。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的移动终端的平面示意图；

图2是本实用新型实施方式的防水组件的分解立体示意图；

图3是本实用新型实施方式的防水组件的截面示意图；

图4是本实用新型实施方式的防水组件的另一个截面示意图；

图5是本实用新型实施方式的防水组件的第一壳体的截面示意图；

图6是本实用新型实施方式的防水组件的第一壳体的另一个截面示意图；

图7是本实用新型实施方式的防水组件的密封件的基膜的平面示意图。

主要元件符号说明：

移动终端1000；

防水组件100、导电胶102；

第一壳体10、第一侧壁12、顶面122、第一侧壁的外侧面124、开口12a、过孔12b、防水密封腔室10a、收容腔室10b；

密封件20、基膜22、防水透气膜24、通孔22a、中间部分222、边缘部分224、第二焊垫26、第三焊垫28、第一表面20a、第二表面20b；