[实用新型]防水组件及移动终端

权利要求书

1.一种防水组件，其特征在于包括：

第一壳体，所述第一壳体包括基板及自所述基板的周缘延伸的第一侧壁，所述第一侧壁的外端界定一开口；

密封件，所述密封件密封所述开口以与所述第一壳体形成防水密封腔室；和

收容于所述防水密封腔室内的电路板，所述电路板包括有第一焊垫；

所述密封件形成有电路，所述电路与所述第一焊垫连接。

2.如权利要求1所述的防水组件，其特征在于，所述密封件包括防水膜片。

3.如权利要求2所述的防水组件，其特征在于，所述第一侧壁包括顶面，所述防水膜片贴合在所述顶面。

4.如权利要求1所述的防水组件，其特征在于，所述密封件包括与所述电路板相对的第一表面，所述电路包括形成在所述第一表面上且与所述第一焊垫连接的第二焊垫，所述第二焊垫及所述第一焊垫的高度和大于所述电路板及所述密封件之间的距离以使所述第二焊垫抵压在所述第一焊垫上。

5.如权利要求1所述的防水组件，其特征在于，所述密封件包括与所述电路板相对的第一表面，所述电路包括形成在所述第一表面上且与所述第一焊垫连接的第二焊垫，所述防水组件还包括连接所述第一焊垫及所述第二焊垫之间的导电胶。

6.如权利要求1所述的防水组件，其特征在于，所述电路板包括移动终端的无线通信天线，所述第一焊垫与所述无线通信天线连接。

7.如权利要求6所述的防水组件，其特征在于，所述密封件包括与所述电路板相对的第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述电路包括形成在所述第一表面上且与所述第一焊垫连接的第二焊垫和形成在所述第二表面上且与所述第二焊垫连接的第三焊垫；

所述防水组件包括与所述第三焊垫连接的导电件，所述防水组件还包括覆盖所述密封件的第二壳体，所述第二壳体形成有天线窗口，所述导电件的自由端靠近或接触所述天线窗口。

8.如权利要求7所述的防水组件，其特征在于，所述导电件通过焊接方式与所述第三焊垫连接。

9.如权利要求1所述的防水组件，其特征在于，所述电路包括印刷天线。

10.如权利要求7所述的防水组件，其特征在于，所述密封件包括基膜及防水透气膜，所述基膜形成有与所述防水密封腔室及外界均连通的通孔，所述防水透气膜密封所述通孔，所述第二焊垫与所述第三焊垫均形成在所述基膜上。

11.如权利要求1所述的防水组件，其特征在于，所述防水组件包括覆盖所述密封件的第二壳体，所述第二壳体包括与所述第一侧壁结构配合的第二侧壁；

所述密封件密封所述开口并延伸至所述第二侧壁，以密封所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的缝隙。

12.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-11任意一项所述的防水组件。

13.如权利要求12所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括手机和平板电脑。

14.如权利要求12所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括设置在所述第一壳体上的显示组件。