[实用新型]一种用于柔性电子元件的卷对卷高真空溅镀系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电子元件制造设备领域，具体涉及一种用于柔性电子元件的卷对卷高真空溅镀系统。

背景技术

现有技术中，有一种卷对卷磁控溅射阴极与柱状多弧源相结合的真空镀膜设备，其包括放卷室、镀膜室和收卷室，收放卷室与镀膜室之间具有能通过柔性基片的狭长细缝，中央镀膜室设有冷却辊，其保护技术是利用线性等离子体源、磁控溅射阴极、柱状多弧源所对应的枪体，采用半开放式分别独立通气，半开放式腔体气压和气体组分适当可调。

在上述装置中，不论溅镀前后，辊皆会接触到溅镀面，这容易刮伤柔性电子元件，因为当辊表面不干净有颗粒附着时，此时卷材经过就会造成固定刮伤，影响产品的良品率。另外，因为需要到达高真空状态，才能进行溅镀工艺制程，所以抽真空耗时长。该设计也没有保护膜装置，当卷材完成时，若在收卷的时候，有颗粒收入了卷料，将造成卷料产生固定的缺陷；也无加热装置和表面处理装置，对溅镀前的材料没办法去除材料含水量以及表面杂质。

现有技术主要存在以下不足：1、在制作柔性电子元件时，其衬底表面经过辊轮容易造成缺陷或损伤，导致后续工艺制程良品率降低。2、卷材溅镀前后没有保护膜，在收卷时容易造成表面刮伤，或者颗粒收入产生缺陷。3、每次溅镀都需要等到高真空才能进行溅镀，用时长。4、溅镀卷材没有经过表面处理，去除表面杂质，造成附着力不佳。5、溅镀卷材来料含水气过高，造成工艺时间过长、成膜品质不佳。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于柔性电子元件的卷对卷高真空溅镀系统，柔性衬底经过辊轮时不触碰到溅镀面，增加真空隔绝装置，减少了卷材更换时间，提高了单位时间内卷材的产出量；加入了加热装置以及表面处理模组，提高了镀膜品质，确保了后续柔性电子元件的良品率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种用于柔性电子元件的卷对卷高真空溅镀系统，其结构为：左右两边分设进样腔和工艺腔，所述进样腔和工艺腔相连通，在连通之处上方固定有上真空隔绝装置，下方固定有下真空隔绝装置；在进样腔内依次设置有保护膜收料辊、放料辊、保护膜放料辊和收料辊，所述保护膜收料辊和放料辊用于撕开柔性衬底保护膜，所述保护膜放料辊和收料辊用于对溅射后的柔性衬底添加保护膜；在柔性衬底行进流程上设置有若干导向辊；在工艺腔内设置有镀膜辊，并设置有与镀膜辊配套进行溅射工作的直流溅射源、磁控溅射装置和挡板。

根据上述方案，在所述工艺腔内还设置有表面处理模组，用于增加柔性衬底对溅镀金属的附着性和去除相对杂质。

根据上述方案，在所述进样腔内还设置有加热装置，用于去除柔性衬底水气。

根据上述方案，在进样腔内还设置有纠偏装置，用于调整柔性衬底走位。

根据上述方案，上真空隔绝装置和下真空隔绝装置为橡胶类高分子材料或者金属材料，所述上真空隔绝装置和下真空隔绝装置的真空隔离范围为：高真空1×10^-3～1×10^-6mbar，低真空1×10³mbar以上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1利用高低真空隔绝装置，将工艺腔维持在高真空后，可以在换卷料的时候减少后续工艺抽真空的时间，节省时间。

2将制作柔性电子元件的衬底，其溅镀表面全部避开辊轮正面接触，并且通过加热系统、表面处理系统、在溅镀前控制膜面品质达到良好的镀膜品质后，得到良好的镀膜效果。

3在放卷段，也使用保护膜收卷，使每一卷参与镀膜后可以不受到外界的杂质以及颗粒污染，提升镀膜成品的良品率。

附图说明

图1是本实用新型中用于柔性电子元件的卷对卷高真空溅镀系统结构示意图。

图中：1-进样腔；2-保护膜收料辊；3-放料辊；4-保护膜放料辊；5-收料辊；6-纠偏装置；7-下真空隔绝装置；8-工艺腔；9-镀膜辊；10-直流溅射源；11-磁控溅射装置；12-挡板；13-表面处理模组；14-上真空隔绝装置；15-加热装置；16-导向辊。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。