[实用新型]一种LED封装器件

权利要求书

1.一种LED封装器件，包括第一极区(1)和第二极区(2)，其特征在于，所述第一极区(1)为负极导电导热基材区，所述第二极区(2)为正极导电导热基材区域，所述第一极区(1)通过固晶胶(7)粘接有芯片(3)，所述芯片(3)顶部的电极通过导线(4)连接至第二极区(2)，所述第一极区(1)和第二极区(2)之间为绝缘区(5)，所述绝缘区(5)为硅胶基材区，所述第一极区(1)和第二极区(2)之间通过绝缘区(5)实现电隔离和物理连接；所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部通过硅胶实现封装；所述绝缘区(5)及所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部的硅胶一体化设置；所述绝缘区(5)及所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部的硅胶通过模压工艺一体化成型。

2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一极区(1)和第二极区(2)为铜基材区域，所述铜基材区域的厚度为0.1～0.3mm。

3.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述导线(4)为金线、银线、铜线或铝线。

4.如权利要求3所述的LED封装器件，其特征在于，所述导线(4)的数量在1根以上。

5.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一极区(1)的面积大于所述第二极区(2)与所述绝缘区(5)的面积之和。

6.如权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一 极区(1)的面积大于等于1.5倍的所述第二极区(2)与所述绝缘区(5)的面积之和。

7.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述硅胶中填充有晶粒尺寸为10～1000nm的氧化钛颗粒。

8.如权利要求7所述的LED封装器件，其特征在于，所述氧化钛颗粒均匀分散在所述硅胶中，晶粒尺寸为10～30nm的氧化钛颗粒的体积为所述硅胶的体积的2％～6％。

9.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部的硅胶呈半球状、半椭球状、长方体状、棱台或上述四种形状的组合。