[实用新型]电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术

近年来，随着电子产业的快速发展，对电子印刷板(Printed circuit Board，PCB)的要求越来越高，高板厚孔径比(板厚与孔径的比值)PCB板已经成为设计的主流。随着PCB板厚和孔径比的增加(高纵横比)，通孔金属化电镀，关键技术在于通孔电镀，镀液药水贯穿通孔能力的提升。

现有技术中，对于镀液药水贯穿通孔能力的提升，可以通过在悬挂待电镀的PCB板件的阴极飞靶上安装震动马达，增强阴极飞靶的震动强度和幅度，来增大PCB板件的震动强度和幅度，从而增强电镀设备的镀液药水的贯穿通孔能力。但是阴极飞靶的震动强度和幅度会由震源向远离震源的位置发生衰减，导致其悬挂的PCB板件的镀液药水贯穿不均匀，造成PCB板件通孔效果变差、镀层不均的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种电镀装置，以解决现有技术中电镀装置阴极飞靶的震动强度和幅度会由震源向远离震源的位置发生衰减，导致PCB板件镀液药水附着不均匀，造成PCB板件通孔效果变差、镀层不均的问题。

本实用新型实施例提供一种电镀装置，包括：长条形的阴极飞靶；多个震动马达；所述多个震动马达中的一个设置在所述阴极飞靶的中间位置；其余所述震动马达均匀分布在所述阴极飞靶上，以向所述阴极飞靶上悬挂的电镀板件传递均匀的震动能量。

可选地，所述电镀装置还包括：两条平行设置的电镀线导轨；所述阴极飞靶横跨在所述两条平行设置的电镀线导轨上；所述电镀线导轨上设置有阴极飞靶支撑座；所述阴极飞靶两端安装在所述阴极飞靶支撑座上，以使所述阴极飞靶与所述电镀线导轨固定连接。

可选地，所述电镀装置中，所述其余均匀分布在阴极飞靶上的震动马达分别设置在所述阴极飞靶的两端。

可选地，所述电镀装置中，设置在所述阴极飞靶两端的所述震动马达与所述阴极飞靶固定连接，或者所述震动马达与所述阴极飞靶支撑座固定连接。

可选地，所述电镀装置中，所述阴极飞靶支撑座的上半部分为V型，所述阴极飞靶的两端为与之相适应的楔形。

可选地，所述电镀装置中，所述电镀线导轨和阴极飞靶支撑座的接触面设有弹性部件。

可选地，所述电镀装置中，所述阴极飞靶上等间隔地设有多个震动马达。

可选地，所述电镀装置中，所述震动马达的功率为50-200瓦。

可选地，所述电镀装置中，所述阴极飞靶的中间位置的所述震动马达在所述阴极飞靶上产生震动幅度大于等于30mm/s的震动波。

可选地，所述电镀装置中，其特征在于，所述多个震动马达由同一外接电源供电。

本实用新型实施例提供的电镀装置，通过将多个震动马达中的一个设置在所述阴极飞靶的中间位置，其余所述震动马达均匀分布在所述阴极飞靶上，当所述震动马达接通电源时，会在整个阴极飞靶上获得均匀的震动能量，并将该均匀的震动能量传递给悬挂在阴极飞靶上的电镀板件，提升镀液药水贯穿通孔的能力，并能形成均匀的镀层，以解决现有技术中的阴极飞靶的震动强度和幅度会由震源向远离震源的位置发生衰减，导致其悬挂的PCB板件的镀液药水贯穿不均匀，造成PCB板件通孔效果变差、镀层不均的问题。

附图说明

图1为本实用新型电镀装置一个实施例的平面示意图；

图2为本实用新型电镀装置另一个实施例的平面示意图；

图3为本实用新型电镀装置另一个实施例的立体结构示意图。

附图标记：

1：阴极飞靶； 2：震动马达；3：电镀线导轨；

4：阴极飞靶支撑座； 5：弹性部件；6：夹持构件；

7：电镀板件(如PCB)。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型电镀装置一个实施例的平面示意图，如图1所示，该电镀装置包括：

长条形的阴极飞靶1；多个震动马达2；其中一个震动马达设置在阴极飞靶的中间位置；其余震动马达均匀分布在阴极飞靶上，以向所述阴极飞靶上悬挂的电镀板件传递均匀的震动能量。