[实用新型]一种连接套管

权利要求书

1.一种连接套管，其特征在于：包括半导电外层(1)、主绝缘层(2)和中心导体(3)，所述半导电外层(1)上的限位凸起(11)、固定连接部(12)形成T形台阶结构，所述中心导体(3)贯通主绝缘层(2)且与主绝缘层(2)固定连接，在中心导体(3)两端分别开设电缆连接孔(31)，所述半导电外层(1)环主绝缘层(2)外圆周设置，且所述固定连接部(12)与主绝缘层(2)之间形成嵌接固定结构，所述限位凸起(11)与固定连接部(12)上的第一插接配合面(13)均外露于主绝缘层(2)。

2.根据权利要求1所述的一种连接套管，其特征在于：所述半导电外层(1)上的限位凸起(11)外圆周面上设置连接凸耳(14)，所述连接凸耳(14)上开设通孔(15)。

3.根据权利要求2所述的一种连接套管，其特征在于：所述半导电外层(1)上的连接凸耳(14)设置若干个，且环限位凸起(11)外圆周面均匀分布。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种连接套管，其特征在于：所述半导电外层(1)上的固定连接部(12)的嵌接端面为圆弧形结构。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种连接套管，其特征在于：所述半导电外层(1)上的第一插接配合面(13)为锥面结构。

6.根据权利要求5所述的一种连接套管，其特征在于：所述半导电外层(1)上的第一插接配合面(13)的长度为5mm-15mm。

7.根据权利要求1-3任一项所述的一种连接套管，其特征在于：所述主绝缘层(2)上的第二插接配合面(21)为锥面结构。

8.根据权利要求1-3任一项所述的一种连接套管，其特征在于：所述中心导体(3)的左、右两端面分别外露于主绝缘层(2)。

9.根据权利要求8所述的一种连接套管，其特征在于：所述中心导体(3)的左、右两端面分别相对于主绝缘层(2)向外突出1mm-3mm。

10.根据权利要求1-3任一项所述的一种连接套管，其特征在于：所述半导电外层(1)上的固定连接部(12)与主绝缘层(2)之间是通过硫化方式固结成一体。