[实用新型]一种复合电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种复合电路板。

背景技术

随着电脑的原来越普及和功能的增加，对其电路的抗干扰和抗静电的要求越来越高，不仅要求其接地良好，而且要求接地的电阻也不要太高，其中对带有IC的柔性电路板的背面接地更是严格，在现有的电路板中，例如申请号为201520509063.X的一种复合电路板，包括FPC、补强板及PCB，FPC设有第一露铜区，PCB设有第二露铜区，补强板的一面与FPC上设有第一露铜区的一侧连接，另一面与PCB上设有第二露铜区的一侧连接，补强板开设有通孔，该专利虽然提高FPC的抗静电能力和抗干扰能力，但在实际使用时，其电路板的坚固度和散热性能较低，不能满足现代电脑对电路板的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合电路板，包括电路主板，所述电路主板的边角设有安装孔，所述电路主板包括金属基板，所述金属基板的上表面和下表面分别设有第一玻璃纤维板层和第二玻璃纤维板层，所述第一玻璃纤维板层和第二玻璃纤维板层分别通过第一导电胶层和第二导电胶层与金属基板相连，所述第二玻璃纤维板层的底端压合有导电散热板，所述导电散热板与第二玻璃纤维板层的压合处设有树脂胶粘剂，所述第一玻璃纤维板层的顶端压合有铜板，所述铜板与第一玻璃纤维板层的压合处设有无毒粘合胶层，所述铜板的上表面压合有树脂板，所述树脂板的顶端压合有玻璃布，所述玻璃布与树脂板的压合处设有粘合胶层。

优选的，所述安装孔的上表面圆周设有铜片。

优选的，所述玻璃布的顶端压合有阻燃板。

优选的，所述树脂板的底端设黏贴有树脂胶层。

优选的，所述导电散热板的下表面涂有底保护层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该复合电路板，通过导电散热板、第一玻璃纤维板层和铜板的配合，第一玻璃纤维板层和第二玻璃纤维板层的配合提高了复合板内部的韧性，导电散热板提高了电路板内部的散热性能，铜板提高了电路板坚固度的同时进一步的提高了电路板的散热性能，玻璃布提高了电路板的抗拉伸性能和表面的韧性，整体性提高了电路板的坚固度和散热性能，满足了现代电脑对电路板的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的电路主板结构示意图。

图中：1、电路主板，101、阻燃板，102、玻璃布，103、粘合胶层，104、树脂板，105、树脂胶层，106、铜板，107、无毒粘合胶层，108、第一玻璃纤维板层，109、第一导电胶层，110、金属基板，111、第二导电胶层，112、第二玻璃纤维板层，113、树脂胶粘剂，114、导电散热板，115、底保护层，2、安装孔，3、铜片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。