[实用新型]一种复合电路板有效
| 申请号： | 201621186202.0 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN206136446U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 齐超 | 申请（专利权）人： | 广州昶视电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市黄埔区科学*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电路板 | ||
1.一种复合电路板，包括电路主板(1)，所述电路主板(1)的边角设有安装孔(2)，其特征在于：所述电路主板(1)包括金属基板(110)，所述金属基板(110)的上表面和下表面分别设有第一玻璃纤维板层(108)和第二玻璃纤维板层(112)，所述第一玻璃纤维板层(108)和第二玻璃纤维板层(112)分别通过第一导电胶层(109)和第二导电胶层(111)与金属基板(110)相连，所述第二玻璃纤维板层(112)的底端压合有导电散热板(114)，所述导电散热板(114)与第二玻璃纤维板层(112)的压合处设有树脂胶粘剂(113)，所述第一玻璃纤维板层(108)的顶端压合有铜板(106)，所述铜板(106)与第一玻璃纤维板层(108)的压合处设有无毒粘合胶层(107)，所述铜板(106)的上表面压合有树脂板(104)，所述树脂板(104)的顶端压合有玻璃布(102)，所述玻璃布(102)与树脂板(104)的压合处设有粘合胶层(103)。
2.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述安装孔(2)的上表面圆周设有铜片(3)。
3.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述玻璃布(102)的顶端压合有阻燃板(101)。
4.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述树脂板(104)的底端设黏贴有树脂胶层(105)。
5.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述导电散热板(114)的下表面涂有底保护层(115)。
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