[实用新型]晶圆托盘及晶圆支架有效
| 申请号： | 201621167918.6 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN206134664U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 程燕英;刘睿 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 托盘 支架 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体工艺设备技术领域，特别是涉及一种晶圆托盘及晶圆支架。
背景技术
半导体行业中，对晶圆表面的杂质元素管控尤为严格，所以时常需要分析晶圆表面杂质元素，化学实验室在使用ICP-MS(Inductively coupled plasma mass spectrometry，电感耦合等离子体质谱)进行分析之前，需要先在晶圆表面用混合溶液进行制样，制样时，晶圆必须搭载在一个支撑平台之上。
目前化学实验室用于晶圆测试时，没有专用的晶圆支撑平台，晶圆一般放置于晶圆盒的盒盖上，在进行晶圆表面的制样时，操作过程如下：1)用洁净的塑料镊子将晶圆放置于晶圆盒的盒盖上；2)用UPW(超纯水)对晶圆进行冲洗，并用N2吹干；3)以一定配比的HF/HNO3/H2O2/H2O的混合溶液腐蚀晶圆表面，收集腐蚀液进行ICP-MS分析。
然而，在进行晶圆表面的制样时，将晶圆放置于晶圆盒的盒盖上，不仅使得晶圆易滑落，甚至造成晶圆碎裂，而且晶圆的另外一面直接与晶圆盒的盒盖直接接触，由于痕量分析等的特殊性，与不洁净的表面接触会造成较为严重的污染，导致分析结果异常，所以目前只能对其中一面进行分析。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆托盘及晶圆支架，用于解决现有技术中在进行晶圆表面实验时将晶圆置于晶圆盒的表面而导致的晶圆易滑落、甚至破碎的问题以及晶圆的背面容易造成污染的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆托盘，其适于放置晶圆，包括托盘底部和托盘壁，至少所述托盘壁与所述晶圆边缘接触的部分为坡面。
作为本实用新型的一种优选方案，所述托盘壁包括垂直部和坡面部，其中，所述垂直部垂直固定于所述托盘底部，所述坡面部固定于所述垂直部远离所述托盘底部的一端。
作为本实用新型的一种优选方案，所述托盘壁上设置有通孔。
作为本实用新型的一种优选方案，所述坡面为一弧形坡面或斜形坡面。
作为本实用新型的一种优选方案，所述托盘壁材料为PFA或CPVC。
作为本实用新型的一种优选方案，所述托盘底部外围边缘部分固定有把手。
作为本实用新型的一种优选方案，所述托盘壁上设置有沿其高度方向贯穿的开口。
作为本实用新型的一种优选方案，所述托盘底部包括中心部分和辅助托，其中，所述辅助托包括环形结构以及若干个连接柱，所述环形结构位于所述中心部分的外围，所述连接柱一端固定于所述中心部分，另一端固定于所述环形结构，且所述连接柱于所述中心部分及所述环形结构之间呈辐射状分布。
本实用新型还提供一种晶圆支架，包括晶圆托盘和底座，所述晶圆托盘为上述任意方案中的一种晶圆托盘。
作为本实用新型的一种优选方案，还包括可转动连接结构，其中，所述可转动连接结构包括转盘和轴承，所述转盘与所述晶圆托盘连接，所述轴承分别与所述转盘底部和所述底座的顶部连接。
作为本实用新型的一种优选方案，所述转盘与所述晶圆托盘的连接结构为可拆卸连接结构，其中，所述转盘的顶部设置有第一连接柱，所述托盘底部中心部分设置有连接孔，所述第一连接柱包括第一部分和第二部分，所述第一连接柱第一部分的直径大于所述第一连接柱第二部分的直径，所述连接孔包括第一部分和第二部分，所述连接孔与所述第一连接柱配合，
其中，所述连接孔第一部分的直径大于所述第一连接柱第一部分的直径，所述连接孔第二部分的直径小于所述第一连接柱第一部分的直径且大于所述第一连接柱第二部分的直径。
作为本实用新型的一种优选方案，所述底座的顶部设置有第二连接柱，所述托盘底部中心部分设置有连接孔，所述第二连接柱包括第一部分和第二部分，所述第二连接柱第一部分的直径大于所述第二连接柱第二部分的直径，所述连接孔包括第一部分和第二部分，所述连接孔与所述第二连接柱配合，
其中，所述连接孔第一部分的直径大于所述第二连接柱第一部分的直径，所述连接孔第二部分的直径小于所述第二连接柱第一部分的直径且大于所述第二连接柱第二部分的直径。
作为本实用新型的一种优选方案，所述底座包括底座本体、升降装置，其中，所述升降装置的顶部与所述托盘底部相连接。
作为本实用新型的一种优选方案，所述升降装置为升降管。
如上所述，本实用新型的晶圆托盘及晶圆支架，在具体操作过程中，具有如下有益效果：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
