[实用新型]晶圆托盘及晶圆支架有效
| 申请号: | 201621167918.6 | 申请日: | 2016-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN206134664U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
| 发明(设计)人: | 程燕英;刘睿 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 余明伟 |
| 地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 托盘 支架 | ||
1.一种晶圆托盘,适于放置晶圆,包括托盘底部和托盘壁,其特征在于,至少所述托盘壁与所述晶圆边缘接触的部分为坡面。
2.根据权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,所述托盘壁包括垂直部和坡面部,其中,所述垂直部垂直固定于所述托盘底部,所述坡面部固定于所述垂直部远离所述托盘底部的一端。
3.根据权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,所述托盘壁上设置有通孔。
4.根据权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,所述坡面为一弧形坡面或斜形坡面。
5.根据权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,所述托盘壁材料为PFA或CPVC。
6.根据权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,所述托盘底部外围边缘部分固定有把手。
7.根据权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,所述托盘壁上设置有沿其高度方向贯穿的开口。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆托盘,其特征在于,所述托盘底部包括中心部分和辅助托,
其中,所述辅助托包括环形结构以及若干个连接柱,所述环形结构位于所述中心部分的外围,所述连接柱一端固定于所述中心部分,另一端固定于所述环形结构,且所述连接柱于所述中心部分及所述环形结构之间呈辐射状分布。
9.一种晶圆支架,包括晶圆托盘和底座,其特征在于,所述晶圆托盘为如权利要求1-8中任一项所述的晶圆托盘。
10.根据权利要求9所述的晶圆支架,其特征在于,还包括可转动连接结构,其中,所述可转动连接结构包括转盘和轴承,所述转盘与所述晶圆托盘连接,所述轴承分别与所述转盘底部和所述底座的顶部连接。
11.根据权利要求10所述的晶圆支架,其特征在于,所述转盘与所述晶圆托盘的连接结构为可拆卸连接结构,
其中,所述转盘的顶部设置有第一连接柱,所述托盘底部中心部分设置有连接孔,所述第一连接柱包括第一部分和第二部分,所述第一连接柱第一部分的直径大于所述第一连接柱第二部分的直径,所述连接孔包括第一部分和第二部分,所述连接孔与所述第一连接柱配合,
其中,所述连接孔第一部分的直径大于所述第一连接柱第一部分的直径,所述连接孔第二部分的直径小于所述第一连接柱第一部分的直径且大于所述第一连接柱第二部分的直径。
12.根据权利要求9所述的晶圆支架,其特征在于,所述底座的顶部设置有第二连接柱,所述托盘底部中心部分设置有连接孔,所述第二连接柱包括第一部分和第二部分,所述第二连接柱第一部分的直径大于所述第二连接柱第二部分的直径,所述连接孔包括第一部分和第二部分,所述连接孔与所述第二连接柱配合,
其中,所述连接孔第一部分的直径大于所述第二连接柱第一部分的直径,所述连接孔第二部分的直径小于所述第二连接柱第一部分的直径且大于所述第二连接柱第二部分的直径。
13.根据权利要求9-12中任一项所述的晶圆支架,其特征在于,所述底座包括底座本体、升降装置,其中,所述升降装置的顶部与所述托盘底部相连接。
14.根据权利要求13所述的晶圆支架,其特征在于,所述升降装置为升降管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





