[实用新型]板级屏蔽件BLS、包括该板级屏蔽件的组件和包括该组件的电子装置

说明书

技术领域

本公开一般地涉及热界面材料和导电层，其可以用作板级屏蔽件(BLS)的盖或罩。

背景技术

这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。

电子部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度，在这一温度，电子部件以最优状态运行。理想条件下，预先设计的温度接近周围空气的温度。然而，电子部件的工作产生热。如果不去除热，则电子部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。这样过高的温度会对电子部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。

为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性，应去除热，例如通过将热从工作的电子部件传导到散热片。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热片冷却。在传导过程中，热可通过电子部件与散热片之间的直接表面接触和/或电子部件与散热片隔着中间介质或热界面材料(TIM)的接触而从工作中的电子部件传导到散热片。热界面材料可以用来填充传热表面之间的间隙，以便与以空气(相对不良的导热体)填充的间隙相比提高传热效率。

另外，电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可能引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法操作。

减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI位于其源内，并且用于隔离EMI/RFI源附近的其他设备。

这里所使用的术语“EMI”应当被认为通常包括并指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府法规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提出了一种板级屏蔽件BLS，其特征在于，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括：导电层，该导电层具有相反的第一侧和第二侧；第一热界面材料，该第一热界面材料沿着所述导电层的所述第一侧并且被配置为延伸通过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口；以及第二热界面材料，该第二热界面材料沿着所述导电层的所述第二侧；其中，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式被安装于所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述至少一个部件的导热热量路径；并且所述导电层以及所述一个或更多个侧壁能够进行操作用于提供针对所述至少一个部件的EMI屏蔽。

根据本实用新型的一个方面，提出了一种组件，其特征在于，该组件包括除热/散热结构、具有热源的印刷电路板以及前述的BLS，其中：所述一个或更多个侧壁安装于所述印刷电路板，同时所述开口在所述热源上方；所述盖被定位在所述一个或更多个侧壁上使得由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口被所述盖覆盖；所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述热源到所述除热/散热结构的导热热量路径；并且所述BLS能够进行操作用于提供针对所述热源的EMI屏蔽。

根据本实用新型的一个方面，提出了一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括前述的组件。

附图说明

本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。

图1例示了根据示例性实施方式的包括进行对齐用于定位在由板级屏蔽件(BLS)框架限定的开口之上的盖在内的BLS，其中，所述盖包括沿着导电层的相对或背对的第一侧和第二侧的第一热界面材料和第二热界面材料(TIM1和TIM2)；

图2例示了盖被定位在由BLS框架限定的开口之上的图1中所示的BLS；以及

图3例示了TIM2与均热器相接触的图2中所示的BLS。

具体实施方式