[实用新型]板级屏蔽件BLS、包括该板级屏蔽件的组件和包括该组件的电子装置

权利要求书

1.一种板级屏蔽件BLS，其特征在于，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：

一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；

盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括：

导电层，该导电层具有相反的第一侧和第二侧；

第一热界面材料，该第一热界面材料沿着所述导电层的所述第一侧并且被配置为延伸通过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口；以及

第二热界面材料，该第二热界面材料沿着所述导电层的所述第二侧；

其中，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式被安装于所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：

所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述至少一个部件的导热热量路径；并且

所述导电层以及所述一个或更多个侧壁能够进行操作用于提供针对所述至少一个部件的EMI屏蔽。

2.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于，所述导电层包括涂敷有镍的铝。

3.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于：

所述导电层包括铜、石墨或铝；

所述第一热界面材料包括可分配热界面材料；并且

所述第二热界面材料包括适形热空隙填料。

4.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于，所述第一热界面材料被配置为当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式被安装于所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时，与所述基板上的所述至少一个部件直接接触。

5.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于，所述第一热界面材料和所述第二热界面材料包括相同或不同的热界面材料。

6.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于：

所述第一热界面材料包括沿着所述导电层的所述第一侧的多个不同的热界面材料；和/或

所述第二热界面材料包括沿着所述导电层的所述第二侧的多个不同的热界面材料。

7.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于：

所述第一热界面材料包括沿着所述导电层的所述第一侧的具有不同厚度以适应将处于所述BLS下面的装置的不同高度的多个不同的热界面材料；和/或

所述第二热界面材料包括沿着所述导电层的所述第二侧的具有不同厚度以适应除热/散热结构的不同高度的多个不同的热界面材料。

8.一种组件，其特征在于，该组件包括除热/散热结构、具有热源的印刷电路板以及根据前述权利要求中的任一项所述的BLS，其中：

所述一个或更多个侧壁安装于所述印刷电路板，同时所述开口在所述热源上方；

所述盖被定位在所述一个或更多个侧壁上使得由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口被所述盖覆盖；

所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述热源到所述除热/散热结构的导热热量路径；并且

所述BLS能够进行操作用于提供针对所述热源的EMI屏蔽。

9.根据权利要求8所述的组件，其特征在于：

所述第一热界面材料延伸通过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口并且与所述热源相接触；并且

所述第二热界面材料从所述导电层的所述第二侧向外延伸并且与所述除热/散热结构相接触。

10.根据权利要求8所述的组件，其特征在于：

所述除热/散热结构是均热器；并且

所述热源是所述印刷电路板上的集成电路。

11.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括根据权利要求8所述的组件。