[实用新型]一种电子产品及其电气主板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品附件设计技术领域，具体涉及一种用于电子产品的电气主板结构。本实用新型还涉及一种包括该电气主板结构的电子产品。

背景技术

随着电子技术的不断发展，手机硬件电路设计中集成了越来越多的功能，而基于信号之间的电磁干扰考虑，需要内置于屏蔽壳中的器件也越来越多，因此屏蔽主板的规模也要越来越大。但是，屏蔽主板的板幅越大，其安装在PCB板后的表面平整度就越差，很容易超过0.2mm的平整度阈值。而PCB板上的锡膏厚度一般不超过0.2mm，因此，如果屏蔽主板的平整度不好,超过0.2mm就会导致屏蔽主板虚焊、脱落，进而引起电磁干扰的问题，影响电子产品的使用性能。

因此，提供一种用于电子产品的电气主板结构，以期降低对屏蔽主板的精度要求，避免由于屏蔽主板平整度低于平整度阈值而导致的虚焊、脱落现象，从而保证屏蔽主板的抗电磁干扰能力，提高电子产品的使用性能，就成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于电子产品的电气主板结构，以期降低对屏蔽主板的精度要求，避免由于屏蔽主板平整度低于平整度阈值而导致的虚焊、脱落现象，从而保证屏蔽主板的抗电磁干扰能力，提高电子产品的使用性能。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述电气主板结构的电子设备。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电气主板结构，用于电子产品，包括主板本体、焊接层，和通过所述焊接层焊接于所述主板本体的屏蔽板；所述主板本体上开设有容置槽，所述焊接层的底面焊接于所述容置槽的槽底，其顶面焊接于所述屏蔽板的板底；所述容置槽的槽深大于或者等于所述屏蔽板的表面平整度阈值。

进一步地，所述容置槽的槽深等于所述屏蔽板的表面平整度阈值。

进一步地，所述容置槽的槽深为0.2mm。

进一步地，所述容置槽包括多个槽段，各所述槽段在所述屏蔽板的板面上间隔设置。

进一步地，所述焊接层为厚度为0.1mm-0.2mm的锡膏层。

本实用新型还提供一种电子产品，包括屏蔽壳体和设置于所述屏蔽壳体内的电气主板结构，所述电气主板结构为如上所述的电气主板结构。

具体地，所述电子产品为手机。

本实用新型所提供的电气主板结构用于电子产品，该电气主板结构包括主板本体、焊接层，和通过所述焊接层焊接于所述主板本体的屏蔽板；所述主板本体上开设有容置槽，所述焊接层的底面焊接于所述容置槽的槽底，其顶面焊接于所述屏蔽板的板底；所述容置槽的槽深大于或者等于所述屏蔽板的表面平整度阈值。通过在主板本体对应安装屏蔽板的位置开设容置槽，将焊接层设置在容置槽内，上方焊接屏蔽板，则屏蔽板的耐受不平整度即为容置槽的槽深与屏蔽板的表面平整度阈值之和，从而提高了屏蔽板对于表面平整度的耐受值，降低了对屏蔽主板的精度要求，避免了由于屏蔽主板平整度低于平整度阈值而导致的虚焊、脱落现象，从而保证了屏蔽主板的抗电磁干扰能力，提高了电子产品的使用性能。

附图说明

图1为本实用新型所提供的电气主板结构一种具体实施方式的示意图。

附图标记说明：

1-主板本体 11-容置槽

2-焊接层

3-屏蔽板

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

请参考图1，图1为本实用新型所提供的电气主板结构一种具体实施方式的示意图。