[实用新型]一种电子产品及其电气主板结构

权利要求书

1.一种电气主板结构，用于电子产品，其特征在于，包括主板本体(1)、焊接层(2)，和通过所述焊接层(2)焊接于所述主板本体(1)的屏蔽板(3)；所述主板本体(1)上开设有容置槽(11)，所述焊接层(2)的底面焊接于所述容置槽(11)的槽底，其顶面焊接于所述屏蔽板(3)的板底；所述容置槽(11)的槽深大于或者等于所述屏蔽板(3)的表面平整度阈值。

2.根据权利要求1所述的电气主板结构，其特征在于，所述容置槽(11)的槽深等于所述屏蔽板(3)的表面平整度阈值。

3.根据权利要求2所述的电气主板结构，其特征在于，所述容置槽(11)的槽深为0.2mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电气主板结构，其特征在于，所述容置槽(11)包括多个槽段，各所述槽段在所述屏蔽板(3)的板面上间隔设置。

5.根据权利要求4所述的电气主板结构，其特征在于，所述焊接层(2)为厚度为0.1mm-0.2mm的锡膏层。

6.一种电子产品，包括屏蔽壳体和设置于所述屏蔽壳体内的电气主板结构，其特征在于，所述电气主板结构为如权利要求1-5任一项所述的电气主板结构。

7.根据权利要求6所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为手机。