[实用新型]一种加强型镀铜柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加强型镀铜柔性电路板。

背景技术

柔性电路板又称"软板",是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

近年来，柔性电路板凭借良好的耐弯折性得到广泛的应用，随着功能和技术水平的高，多层设计排版得到迅速发展，分层板的设计被认为延续了FPC的耐弯折性优势得到广泛应用并扮演这越来越重要的角色，但现有的柔性电路板经常容易损坏，耐受性能差，长期弯折以及在弯折状态的进行振动等过程都会导致过早损坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种加强型镀铜柔性电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种加强型镀铜柔性电路板，具有陶瓷类基板，所述的陶瓷类基板的中间位置处设有铜箔层，陶瓷类基板的上下外表面上均设有相隔一定距离的凸起，相邻凸起之间设有镀铜层,镀铜层上设有上、下导电层，上导电层上设有补强板，补强板的中间位置开设有中空槽，补强板的上端设有硬金层，硬金层的上端设有防静电透明PET保护膜层；

所述下导电层的下端面粘结有第二硬金层，第二硬金层的中间位置处设有第二补强层，所述第二硬金层的下端面设有第二防静电透明PET保护膜层。

进一步的，所述的陶瓷类基板采用的是材料为氧化铝基板、氮化铝基板或碳化硅基板制成，其厚度为8～14um。

进一步的，所述的硬金层与防静电透明PET保护膜层之间连接处的两端均开设有缓冲槽。

进一步的，所述的第二硬金层与第二防静电透明PET保护膜层之间连接处的两端均开设有缓冲槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，结合非常牢固，能提高柔性电路板工作的可靠性，提高整个线路板的使用寿命，耐弯折性能好，厚度薄，不易发生表面不平整的现象，强度高，提高产品质量。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.陶瓷类基板，2.铜箔层，3.凸起，4.镀铜层，5.上导电层，6.补强板，7.中空槽，8.硬金层，9.防静电透明PET保护膜层，10.缓冲槽，11.下导电层，12.第二硬金层，13.第二补强层，14.第二防静电透明PET保护膜层。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种加强型镀铜柔性电路板，具有陶瓷类基板1，陶瓷类基板1的中间位置处设有铜箔层2，陶瓷类基板1的上下外表面上均设有相隔一定距离的凸起3，相邻凸起3之间设有镀铜层4,镀铜层4上设有上、下导电层5、11，上导电层5上设有补强板6，补强板6的中间位置开设有中空槽7，补强板6的上端设有硬金层8，硬金层8的上端设有防静电透明PET保护膜层9；

下导电层11的下端面粘结有第二硬金层12，第二硬金层12的中间位置处设有第二补强层13，所述第二硬金层12的下端面设有第二防静电透明PET保护膜层14。

陶瓷类基板1采用的是材料为氧化铝基板、氮化铝基板或碳化硅基板制成，其厚度为8～14um。

硬金层8与防静电透明PET保护膜层9之间连接处的两端均开设有缓冲槽10。

第二硬金层12与第二防静电透明PET保护膜层14之间连接处的两端均开设有缓冲槽10。

同时结构简单，结合非常牢固，能提高柔性电路板工作的可靠性，提高整个线路板的使用寿命，耐弯折性能好，厚度薄，不易发生表面不平整的现象，强度高，提高产品质量。

上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。