[实用新型]一种加强型镀铜柔性电路板有效
| 申请号： | 201621134513.2 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN206212409U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄国良 | 申请（专利权）人： | 常州瑞讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加强型 镀铜 柔性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种加强型镀铜柔性电路板，具有陶瓷类基板(1)，其特征在于：所述的陶瓷类基板(1)的中间位置处设有铜箔层(2)，陶瓷类基板(1)的上下外表面上均设有相隔一定距离的凸起(3)，相邻凸起(3)之间设有镀铜层(4),镀铜层(4)上设有上、下导电层(5、11)，上导电层(5)上设有补强板(6)，补强板(6)的中间位置开设有中空槽(7)，补强板(6)的上端设有硬金层(8)，硬金层(8)的上端设有防静电透明PET保护膜层(9)；
所述下导电层(11)的下端面粘结有第二硬金层(12)，第二硬金层(12)的中间位置处设有第二补强层(13)，所述第二硬金层(12)的下端面设有第二防静电透明PET保护膜层(14)。
2.根据权利要求1所述的一种加强型镀铜柔性电路板，其特征在于：所述的陶瓷类基板(1)采用的是材料为氧化铝基板、氮化铝基板或碳化硅基板制成，其厚度为8～14um。
3.根据权利要求1所述的一种加强型镀铜柔性电路板，其特征在于：所述的硬金层(8)与防静电透明PET保护膜层(9)之间连接处的两端均开设有缓冲槽(10)。
4.根据权利要求1所述的一种加强型镀铜柔性电路板，其特征在于：所述的第二硬金层(12)与第二防静电透明PET保护膜层(14)之间连接处的两端均开设有缓冲槽(10)。
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