[实用新型]电路保护组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路保护组件，特别是一种将具有电阻正温度效应的保护元件内置于覆铜箔层压板中的电路保护组件，以节省电路保护元件的安装空间。

背景技术

聚合物基导电复合材料在正常温度下可维持较低的电阻值，具有对温度变化反应敏锐的特性，即当电路中发生过电流或过高温现象时，其电阻会瞬间增加到一高阻值，使电路处于断路状态，以达到保护电路元件的目的。因此可把聚合物基导电复合材料制备的保护元件连接到电路中，作为电流传感元件的材料。此类材料已被广泛应用于电子线路保护元器件上。

随着智能移动终端的发展，电子元器件大电流和小型化是发展的趋势。然而，传统的装配在线路板表面的电路保护元件受到越来越有限的空间限制，如需进一步提升性能时，空间的限制致使其性能提升及其有限，如果将电路保护元件内置于覆铜箔层压板内部，既可以大幅减小电路保护元件厚度带来的影响，又给电路保护元件的面积带来较大的可设计空间。并且，电路保护元件被密封在覆铜箔层压板内部，很大程度上降低了外界环境对其的影响，因此具有较好的环境可靠性。

发明内容

本实用新型涉及一种电路保护组件，不但可以节省电路保护元件的安装空间，且具有良好的环境可靠性。

本实用新型的电路保护组件，包含由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成的具有电阻正温度效应的保护元件，还包括：

（a）覆铜箔层压板，中间有保护元件容置空间，所述的具有电阻正温度效应的保护元件设在容置空间内；

（b）导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；其中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间。

将保护元件内置于覆铜箔层压板内部，既可以大幅减小电路保护元件厚度带来的影响，并且，很大程度上降低了外界环境对保护元件的影响，具有较好的环境可靠性。

在上述方案基础上,所述覆铜箔层压板按结构是单层、双层或多层板，采用纸基、玻璃纤维布基、纸基和玻璃纤维布复合基板、陶瓷基基板，在基板上下覆盖胶粘层后与铜箔复合。

在上述方案基础上,所述的胶粘层采用酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、二亚苯基醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂中的一种或其组合。

在上述方案基础上,所述聚合物基材为：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种及其混合物。

在上述方案基础上,所述导电粉末选自:碳系导电粉末、金属粉末、导电陶瓷粉末及它们的混合物。

在上述方案基础上,所述碳系导电粉末为：碳黑、碳纤维、碳纳米管、石墨、石墨烯及它们的混合物。

在上述方案基础上,所述金属粉末为：铜、镍、钴、铁、钨、锡、铅、银、金、铂或其合金中的一种及其混合物。

在上述方案基础上,所述导电陶瓷粉末为：金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物、层状结构陶瓷粉之中的一种或几种的混合物。

在上述方案基础上,所述金属硼化物为硼化钽、二硼化钽、硼化钒、二硼化钒、二硼化锆、二硼化钛、硼化铌、二硼化铌、硼化二钼、五硼化二钼、二硼化铪、硼化二钨、硼化钨、硼化二铬、硼化铬、二硼化铬或三硼化五铬之中的一种。

在上述方案基础上,所述氮化物为氮化钽、氮化钒、氮化锆、氮化钛、氮化铌或氮化铪中的一种。

在上述方案基础上,所述碳化物为碳化钽、碳化钒、碳化锆、碳化钛、碳化铌、碳化二钼、碳化铪、碳化钨、碳化二钨或二碳化三铬之中的一种。

在上述方案基础上,所述硅化物为二硅化钽、三硅化五钽、硅化三钒、二硅化钒、二硅化锆、二硅化钛、三硅化五钛、二硅化铌、二硅化钼、二硅化铪、二硅化钨、硅化三铬或二硅化铬之中的一种。