[实用新型]电路保护组件

权利要求书

1.一种电路保护组件，包含由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成的具有电阻正温度效应的保护元件，其特征在于，还包括：

（a）覆铜箔层压板，中间有保护元件容置空间，所述的具有电阻正温度效应的保护元件设在容置空间内；

（b）导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；其中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间。

2.根据权利要求1所述的电路保护组件，其特征在于，所述覆铜箔层压板按结构是单层、双层或多层板，采用纸基、玻璃纤维布基、纸基和玻璃纤维布复合基板、陶瓷基基板，在上下基板的外表面覆盖胶粘层后与铜箔复合。

3.根据权利要求1或2所述的电路保护组件，其特征在于，在覆铜箔层压板外表面覆盖绝缘漆层。

4.根据权利要求1所述的电路保护组件，其特征在于，所述导电部件将所述具有电阻正温度效应的保护元件串接于被保护电路中形成导电通路。

5.根据权利要求1所述的电路保护组件，其特征在于，所述导电部件的形状为点状、线状、带状、层片状、柱状、全圆通孔、半圆通孔、弧形通孔或盲孔。

6.根据权利要求3所述的电路保护组件，其特征在于，将具有电阻正温度效应的保护元件置于覆铜箔层压板的基材层压板容中，该保护元件由具有电阻正温度效应的聚合物基导电复合材料基层、下金属电极片和上金属电极片组成；将半固化的上胶粘层和下胶粘层热压合在层压板的上下表面，然后将上下铜箔分别压合在半固化层上，将上金属电极通过导电部件二与上铜箔电气连接；将下金属电极片通过导电部件一与下铜箔电气连接,下铜箔和上铜箔可以加工成各种形状的外部线路。

7.根据权利要求3所述的电路保护组件，其特征在于，将具有电阻正温度效应的保护元件置于覆铜箔层压板的基材中，该保护元件由具有电阻正温度效应的聚合物导电复合材料基层、下金属电极片和上金属电极片组成，将半固化的上胶粘层和下胶粘层热压合在层压板的上下表面，然后在外表面复合铜箔，对铜箔进行进行刻蚀，形成左、右铜箔，将上金属电极通过导电部件二与右铜箔电气连接；将下金属电极片通过导电部件一与左铜箔电气连接。

8.根据权利要求3所述的电路保护组件，其特征在于，将具有电阻正温度效应的保护元件置于层压板中，该保护元件由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层、下金属电极片和上金属电极片组成，将半固化的上胶粘层和下胶粘层热压合在层压板上下表面，然后将铜箔分别压合在半固化层上，对铜箔进行刻蚀，形成左、右上铜箔和下铜箔，将上金属电极通过导电部件二与右上铜箔电气连接，再将右上铜箔和下铜箔通过导电部件三电气连接；将下金属电极通过导电部件一与左上铜箔电气连接，在电路保护组件的上下表面分别覆盖一层绝缘漆(431b和431a)，防止其它元件与外部线路电气接触，并可在其上印刷标识符。