[实用新型]一种用于霍尔传感器的抗硬磁干扰结构及智能设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及霍尔传感器技术领域，特别是涉及一种用于霍尔传感器的抗硬磁干扰结构及智能设备。

背景技术

目前越来越多智能设备中会使用到霍尔传感器，其作用是通过检测磁铁远离或者靠近霍尔传感器实现亮、灭屏。在多功能、高密度的智能设备的设计中，经常会使用到FPC电路板设计，并且在FPC电路板上会使用FPC补强钢片。这种方式的优点在于组装方便，节省结构空间；但缺点是FPC补强钢片属于硬磁材料并带有弱磁性，时间长后也有被磁化的风险，而且距离霍尔传感器较近，当FPC补强钢片被磁化后，在检测磁铁远离霍尔传感器后，仍有磁场作用在霍尔传感器上面，导致霍尔传感器不能正常工作，使手机不能正常亮屏。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供一种用于霍尔传感器的抗硬磁干扰结构及智能设备，使得霍尔传感器不受干扰，能够正常工作。

本实用新型提供了一种用于霍尔传感器的抗硬磁干扰结构，包括设于PCB板上的FPC软电路板，所述FPC软电路板上设有FPC补强钢片，所述FPC补强钢片的表面上贴有一层软磁片。

进一步地，所述软磁片包括芯片和包覆在芯片外表面上的绝缘层。

进一步地，所述芯片由铁材料制成。

进一步地，所述软磁片的厚度为0.12-0.15mm。

进一步地，所述软磁片的形状和大小与FPC补强钢片的形状和大小相适配。

进一步地，所述软磁片的磁导率不小于500K。

进一步地，所述绝缘层采用绝缘胶纸。

本实用新型还提供了一种智能设备，包括所述的用于霍尔传感器抗硬磁干扰结构。

本实用新型与现有技术相比，在FPC补强钢片上贴付软磁片，改变FPC补强钢片原有的磁场回路，使得磁场回路仅在PCB板上具有FPC软电路板的一侧形成，从而起到避免该磁场回路对霍尔传感器的干扰，实现霍尔传感器原有的功能。

附图说明

图1是现有技术中霍尔传感器与PCB板以及FPC软电路板的的位置关系图。

图2是现有技术中FPC软电路板上FPC补强钢片对霍尔传感器影响的磁场回路示意图。

图3是本实用新型用于霍尔传感器抗硬磁干扰结构的结构示意图。

图4是本实用新型磁场回路的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，现有技术中，智能设备中通常霍尔传感器7设置在PCB板1的其中一面上，而FPC软电路板2则设置在PCB板1的另一面上，由于智能设备的功能越来越多，在高密度的手机结构设计中，为了保证FPC软电路板2的硬度，会在FPC软电路板2上使用FPC补强钢片作3为对FPC软电路板的硬度的补充，由于FPC补强钢片3为硬磁材料，在长时间的使用中，容易被磁化，而且由于与霍尔传感器7的距离较近，当检测磁铁(如皮套等唤醒手机用的磁铁)远离霍尔传感器7后，由于FPC补强钢片3的磁场回路的影响(图2所示)，仍有磁场作用在霍尔传感器7上，导致霍尔传感器7受到干扰，从而导致智能设备的唤醒等需要用到霍尔传感器7进行控制的功能无法正常使用。

如图3所示，本实用新型的用于霍尔传感器的抗硬磁干扰结构，通过在FPC补强钢片3的表面上贴有一层软磁片4，使得改变FPC补强钢片3的磁场回路尽在PCB板具有FPC软电路板2的一侧表面形成，从而解决霍尔传感器7受到干扰的情况，实现霍尔传感器7的正常功能使用。

如图4所示，由于软磁片具有较高的磁导率，这样一来，软磁片会改变FPC补强钢片3现有的磁场分布，使磁场在远离霍尔传感器7的一侧分布，从而有效保护霍尔传感器7不受FPC补强钢片3的硬磁干扰。

作为软磁片4的一种优选方案，它包括芯片5和包覆在芯片5外表面上的绝缘层6，设置绝缘层6可避免芯片5与智能设备中其它元件造成短路问题。

作为本实用新型的一种最优选方案，芯片5由铁材料制成；软磁片4的厚度为0.12-0.15mm；软磁片4的形状和大小与FPC补强钢片3的形状和大小相适配；芯片5的磁导率不小于500K；绝缘层6采用绝缘胶纸。

本实用新型的智能设备，其包括了上述用于霍尔传感器的抗硬磁干扰结构，由于结构相同，在此不再赘述。

本实用新型中可根据FPC补强钢片被磁化的强度，适当选择芯片5的最大磁导率参数；软磁片4的厚度也可根据手机具体结构空间进行调整。

虽然已经参照特定实施例示出并描述了本实用新型，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本实用新型的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。