[实用新型]移动终端的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置。更具体地说，本实用新型涉及一种移动终端的散热结构。

背景技术

手机、平板在人们的生活中越来越普及，移动终端客户对产品的性能、外观及体感要求也越来越高。在这种情况下，由于需要满足消费者的高要求，比如游戏、快速充电等，那么PCBA(PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA)就需要有很高的集成度，各种功耗同时作用下，产品的使用温度就需要通过散热来控制在一定的范围。目前产品上常用的设计方案是在发热芯片上加散热材料，使芯片的温度降下来，这样如果平台温度本身很高的话，散出来的热会转移到产品外观面，比如手机表面，如果温度直接转移到TP(触控面板)/LCD(液晶显示器)上(一般为玻璃材料)，体感温度就会比较高，用户会难以接受。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是改善移动终端的散热效果，使得移动终端工作时的温度控制在可接受的范围内。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种移动终端的散热结构，包括：

隔热膜，其安装在所述移动终端的触控面板和PCBA板之间；

散热膜，其安装在所述移动终端的PCBA板和后壳之间；

其中，所述PCBA板上贴附有散热芯片，所述触控面板、隔热膜、PCBA板、散热芯片、散热膜和后壳从上到下依次排布。

当移动终端的PCBA板工作时产生大量的热量，由于隔热膜的存在，PCBA板向上传导的热量被阻止，从而控制触控面板的温度在一定的范围内；同时PCBA板产生的热量通过散热膜向外散出，改善了移动终端的散热效果，使得移动终端的温度处于可控范围内。

优选的是，所述的移动终端的散热结构中，所述隔热膜完全覆盖所述PCBA板的上表面，以完全阻断热量向上传导的路径。

优选的是，所述的移动终端的散热结构中，所述隔热膜的厚度为1～2mm，既能保证隔热效果，又不会使得移动终端的厚度增加过多。

优选的是，所述的移动终端的散热结构中，所述散热芯片安装在所述PCBA板的下表面，且位于所述PCBA板的中央，以将PCBA板工作产生的热量及时导出。

优选的是，所述的移动终端的散热结构中，所述散热芯片的面积小于所述PCBA板的面积，以使得PCBA板工作产生的热量分别通过散热芯片和空气传导至散热膜，多途径进行散热。

优选的是，所述的移动终端的散热结构中，所述散热膜完全覆盖所述PCBA板的下表面和所述散热芯片，以保证PCBA板工作产生的热量及时有效地通过散热膜向外散出。

优选的是，所述的移动终端的散热结构中，所述散热膜的厚度为1～2mm，既能保证散热效果，又不会使得移动终端的厚度增加过多。

本实用新型至少包括以下有益效果：当移动终端的PCBA板工作时产生大量的热量，由于隔热膜的存在，PCBA板向上传导的热量被阻止，从而控制触控面板的温度在一定的范围内，降低体感温度。同时PCBA板产生的热量通过散热膜向外散出，使得移动终端的后壳的温度也处于可控范围内，改善了移动终端的散热效果，保证整个移动终端的温度不至于过高。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为所述的移动终端的散热结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

如图1所示，本实用新型提供一种移动终端的散热结构，该移动终端包括手机和平板电脑等，包括：

隔热膜102，其安装在所述移动终端的触控面板101和PCBA板103之间，可以通过胶黏剂将隔热膜102与触控面板101和PCBA板103同时固定。

散热膜105，其安装在所述移动终端的PCBA板103和后壳106之间，可以通过胶黏剂将散热膜105与PCBA板103和后壳106同时固定，需要散热的量通过更改散热膜105的面积和材质来控制。