[实用新型]移动终端的散热结构有效
| 申请号: | 201621116625.5 | 申请日: | 2016-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN206118280U | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
| 发明(设计)人: | 舒爱军;周科良 | 申请(专利权)人: | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人: | 史霞 |
| 地址: | 400000 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 移动 终端 散热 结构 | ||
1.一种移动终端的散热结构,其特征在于,包括:
隔热膜,其安装在所述移动终端的触控面板和PCBA板之间;
散热膜,其安装在所述移动终端的PCBA板和后壳之间;
其中,所述PCBA板上贴附有散热芯片,所述触控面板、隔热膜、PCBA板、散热芯片、散热膜和后壳从上到下依次排布。
2.如权利要求1所述的移动终端的散热结构,其特征在于,所述隔热膜完全覆盖所述PCBA板的上表面。
3.如权利要求2所述的移动终端的散热结构,其特征在于,所述隔热膜的厚度为1~2mm。
4.如权利要求1所述的移动终端的散热结构,其特征在于,所述散热芯片安装在所述PCBA板的下表面,且位于所述PCBA板的中央。
5.如权利要求4所述的移动终端的散热结构,其特征在于,所述散热芯片的面积小于所述PCBA板的面积。
6.如权利要求1所述的移动终端的散热结构,其特征在于,所述散热膜完全覆盖所述PCBA板的下表面和所述散热芯片。
7.如权利要求6所述的移动终端的散热结构,其特征在于,所述散热膜的厚度为1~2mm。
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