[实用新型]一种多晶硅片用贴合夹具有效
申请号: | 201621090611.0 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN206163471U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 徐刚 | 申请(专利权)人: | 江苏康博光伏电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙)11341 | 代理人: | 张建生 |
地址: | 215500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 硅片 贴合 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能设备领域,具体涉及一种多晶硅片用贴合夹具。
背景技术
现在随着科技的发展,使得在一些装置上常常会用到太阳能多晶硅片,由于多晶硅片能够在极小的面积上,集成数千万的晶体管,工程精细极高,特别是在现在的微电子技术领域,航空航天、工业、农业以及商业上也被广泛应用。
对于现在生产太阳能多晶硅片的方法中,常常需要对多晶硅片在生产时进行转移进行进一步加工,但是现在转移多晶硅片的夹具过于粗糙,仅仅是通过机械的夹持件进行夹持转移,这样会对多晶硅片的内部结构造成进一步的损害,损坏率高,不仅会增加成本,还会使得制备的工期受到影响。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种多晶硅片用贴合夹具。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:一种多晶硅片用贴合夹具,包括:
一主支架,所述主支架内安装有控制芯片;
两副支架,两所述副支架垂直对称的安装在所述主支架的两侧;
两伸缩杆,两所述伸缩杆分别安装在两所述副支架上,所述伸缩杆顶端安装有机械爪,所述机械爪由若干连接件组成,所述机械爪上安装有若干感应器。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述控制芯片分别与所述机械爪和所述感应器相连接。
在本实用新型一个较佳实施例中,优选的每个所述机械爪上的所述连接件的数量为八个。
本实用新型的有益效果是:本实用新型一种多晶硅片用贴合夹具,该夹具能够与多晶硅片侧面贴合,省略了吸盘,可以满足各种不规则的多晶硅片侧面形状,使得多晶硅片在加工的过程中更加的稳定。
附图说明
图1是本实用新型一种多晶硅片用贴合夹具的主视图。
图2是本实用新型一种多晶硅片用贴合夹具的仰视图。
附图中各部件的标记如下:1、主支架;2、控制芯片;3、感应器;4、机械爪;5、副支架;6、伸缩杆;7、连接件。
具体实施方式
请参阅图1和图2,本实用新型实施例包括:一种多晶硅片用贴合夹具,包括:
一主支架1,所述主支架1内安装有控制芯片2,所述控制芯片2根据所述感应器3传来的压强数据来控制所述机械爪4进行夹紧度的控制。
两副支架5,两所述副支架5垂直对称的安装在所述主支架1的两侧,所述副支架5用于安装所述伸缩杆6。
两伸缩杆6,两所述伸缩杆6分别安装在两所述副支架5上,所述伸缩杆6顶端安装有机械爪4,所述机械爪4由若干连接件7组成,所述连接件7使得所述机械爪4可以完全贴合多晶硅片的侧面,本实施例中,每个所述机械爪4上的所述连接件7的数量为八个。
所述机械爪4上安装有若干感应器3,所述控制芯片2分别与所述机械爪4和所述感应器3相连接,所述感应器3用于感应所述连接件7与多晶硅片侧面的压强,避免由于压力过大对多晶硅片造成损坏。
与现有技术相比,本实用新型一种多晶硅片用贴合夹具,该夹具能够与多晶硅片侧面贴合,省略了吸盘,可以满足各种不规则的多晶硅片侧面形状,使得多晶硅片在加工的过程中更加的稳定。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造