[实用新型]一种多晶硅片用贴合夹具有效
| 申请号： | 201621090611.0 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206163471U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 徐刚 | 申请（专利权）人： | 江苏康博光伏电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙)11341 | 代理人： | 张建生 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 硅片 贴合 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种多晶硅片用贴合夹具，其特征在于，包括：
一主支架，所述主支架内安装有控制芯片；
两副支架，两所述副支架垂直对称的安装在所述主支架的两侧；
两伸缩杆，两所述伸缩杆分别安装在两所述副支架上，所述伸缩杆顶端安装有机械爪，所述机械爪由若干连接件组成，所述机械爪上安装有若干感应器。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅片用贴合夹具，其特征在于：所述控制芯片分别与所述机械爪和所述感应器相连接。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅片用贴合夹具，其特征在于：优选的每个所述机械爪上的所述连接件的数量为八个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
