[实用新型]功率半导体模块芯片的自动涂胶工装夹具有效
| 申请号： | 201621087229.4 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206315991U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 戴立新;冯立康;洪国东;鲍婕;陈珍海 | 申请（专利权）人： | 黄山市七七七电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 245600 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 芯片 自动 涂胶 工装 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.功率半导体模块芯片的自动涂胶工装夹具，其特征在于，包括两套组件，每套组件包括定位件和夹具板两部分；所述定位件的下部外侧面与所述夹具板的上部外侧面角度匹配，涂胶过程中贴合卡紧。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块芯片的自动涂胶工装夹具，其特征在于：所述定位件包括两个扇形圆柱体、两个小长方体和一个大长方体，下部外侧面分别形成两个扇面和三个平面。
3.根据权利要求1所述的功率半导体模块芯片的自动涂胶工装夹具，其特征在于：所述夹具板上的圆孔根据芯片不同的型号，直径从9 mm到30 mm之间共12种规格，夹具板厚度为1mm，上部外侧面分别为角度与定位件上扇面相匹配的两个凹面和一个平面。
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