[实用新型]具细线路的超薄电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具细线路的超薄电路板。

背景技术

随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精细线路的制作提出了更高的要求。常规印制电路板生产工艺线宽受限于铜层厚度,铜层厚度越薄线路越细,故用厚铜来制作细线路本身有局限性；并且常规印制电路板的导电线路通常为减成法，但受限于铜厚，制作细线路只能搭配薄铜，且制作后有蚀刻因子差，蚀刻不凈形成毛边；防焊油墨难以填充,易产生气泡等问题。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的的电路板。

一种具细线路的超薄电路板，其包括：第一导电线路层、第二导电线路层、位于第一导电线路层与第二导电线路层之间的第一绝缘介质层，第一绝缘介质层的材料为光敏树脂，该第一绝缘介质层开设有导电孔，该导电孔用于电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。

一种具细线路的超薄电路板，其包括：其包括n个导电线路层及n+1个绝缘介质层，每相邻的两个导电线路层之间设置有一绝缘介质层，处于最外层的两导电线路层的表面分别设置有一绝缘介质层，该绝缘介质层的材料为液态的光敏树脂材料经过涂布及预固化形成，设置在每相邻的两个导电线路层之间的该绝缘介质层开设有至少一个导电孔，该导电孔用于电性导通相邻的两该导电线路层，处于最外层导电线路层表面的其中一个该绝缘介质层包括有多个第二开口，该第二开口用于暴露该最外层导电线路层形成焊垫,其中，n为自然数，n≧2。

与现有技术相比，本实用新型提供的具细线路的超薄电路板，用于作为第一导线路层与第二导电线路层之间的中间层以及用于覆盖该第一导线路层与第二导电线路层的覆盖层均由光敏树脂材料制作形成，降低了最终制作形成的电路板的厚度，实现了电路板的薄型化，由于光敏树脂材料的分辨率较高，从而实现了制作细线路。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的铜箔及在铜箔表面贴附支撑结构层的剖视图。

图2是在铜箔的表面形成第一绝缘介质层的剖视图。

图3是对第一绝缘介质层进行曝光显影形成第一开口的剖视图。

图4是在该第一绝缘介质层表面电镀形成镀铜层的剖视图。

图5是移除该支撑结构层的剖面图。

图6是在镀铜层与该铜箔层的表面分别形成第一感光膜与第二感光膜的剖视图。

图7是对第一感光膜与第二感光膜分别曝光显影形成第一防护层与第二防护层的剖视图。

图8是将该镀铜层与该铜箔层分别形成该第一导电线路层与第二导电线路层，以及移除该第一防护层与第二防护层得到本实用新型第一实施例提供的具细线路的超薄电路板的剖面图。

图9是在第一导电线路层与第二导电线路层的表面分别形成第二绝缘介质层与第三绝缘介质层的剖视图。

图10是对第二绝缘介质层与第三绝缘介质层进行曝光显影形成焊垫的剖视图。

图11是在焊垫上形成金垫得到本实用新型第二实施例提供的具细线路的超薄电路板的剖视图。

图12是本实用新型第三实施例提供的具细线路的超薄电路板的剖视图。

主要元件符号说明