[实用新型]具细线路的超薄电路板

权利要求书

1.一种具细线路的超薄电路板，其包括：第一导电线路层、第二导电线路层、位于第一导电线路层与第二导电线路层之间的第一绝缘介质层，第一绝缘介质层的材料为液态的光敏树脂材料经过涂布及预固化形成，该第一绝缘介质层开设有导电孔，该导电孔用于电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。

2.如权利要求1所述的具细线路的超薄电路板，其特征在于，还包括位于第一导电线路层表面的第二绝缘介质层，以及位于第二导电线路层表的第三绝缘介质层，该第二绝缘介质层及该第三绝缘介质层为液态的光敏树脂材料经过涂布及预固化形成。

3.如权利要求2所述的具细线路的超薄电路板，其特征在于，该第二绝缘介质层包括有多个第二开口，该第二开口暴露该第一导电线路层的部分形成为焊垫。

4.如权利要求3所述的具细线路的超薄电路板，其特征在于，该焊垫表面形成有金垫。

5.如权利要求2所述的具细线路的超薄电路板，其特征在于，该第一绝缘介质层、该第二绝缘介质层及该第三绝缘介质层的厚度均介于5μm-15μm。

6.如权利要求1所述的具细线路的超薄电路板，其特征在于，该第一导电线路层与该第二导电线路层的厚度介于2μm-12μm。

7.一种具细线路的超薄电路板，其包括：其包括n个导电线路层及n+1个绝缘介质层，每相邻的两个导电线路层之间设置有一绝缘介质层，处于最外层的两导电线路层的表面分别设置有一绝缘介质层，该绝缘介质层的材料为液态的光敏树脂材料经过涂布及预固化形成，设置在每相邻的两个导电线路层之间的该绝缘介质层开设有至少一个导电孔，该导电孔用于电性导通相邻的两该导电线路层，处于最外层导电线路层表面的其中一个该绝缘介质层包括有多个第二开口，该第二开口用于暴露该导电线路层形成焊垫,其中，n为自然数，n≧2。

8.如权利要求7所述的具细线路的超薄电路板，其特征在于，该焊垫表面形成有金垫。

9.如权利要求8所述的具细线路的超薄电路板，其特征在于，该绝缘介质层的厚度均介于5μm-15μm。

10.如权利要求9所述的具细线路的超薄电路板，其特征在于，该导电线路层的厚度介于2μm-12μm。