[实用新型]热界面材料组件和可控地改变其表面粘性的系统

说明书

技术领域

本公开涉及用于可控地改变(例如，削弱、加强、消除、增加、定制、更改等)热界面材料的表面粘性的系统。本公开还涉及包括被配置为改变热界面材料的表面粘性的涂层的热界面材料组件。

背景技术

这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。

电子部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度，在这一温度，电子部件以最优状态运行。理想条件下，预先设计的温度接近周围空气的温度。然而，电子部件的工作产生热。如果不去除热，则电子部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。这样过高的温度会对电子部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。

为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性，应去除热，例如通过将热从工作的电子部件传导到散热片。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热片冷却。在传导过程中，热可通过电子部件与散热片之间的直接表面接触和/或电子部件与散热片隔着中间介质或热界面材料的接触而从工作中的电子部件传导到散热片。热界面材料可以用来填充传热表面之间的间隙，以便与以空气(相对不良的导热体)填充的间隙相比提高传热效率。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提供了一种热界面材料组件，其特征在于，该热界面材料组件包括热界面材料、第一衬片以及在所述热界面材料的第一表面与所述第一衬片的内表面之间的第一涂层，其中，所述第一涂层包括单组分硅烷和/或两组分硅烷，由此所述第一涂层被配置为在从所述热界面材料组件去除所述第一衬片之后沿着所述热界面材料的所述第一表面保留，从而改变所述热界面材料的所述第一表面的表面粘性。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种热界面材料组件，其特征在于，该热界面材料组件包括具有第一表面的热界面材料以及沿着所述热界面材料的所述第一表面的第一涂层，所述第一表面具有表面粘性，所述第一涂层包括单组分硅烷和/或两组分硅烷，由此所述第一涂层增大或减小所述热界面材料的所述第一表面的所述表面粘性。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种可控地改变热界面材料的表面粘性的系统，其特征在于，该系统包括：用于沿着第一衬片的内表面施加第一涂层的装置；以及用于沿着所述第一衬片施加热界面材料，使得所述第一涂层在所述热界面材料的第一表面与所述第一衬片的所述内表面之间的装置，其中，所述第一涂层包括单组分硅烷和/或两组分硅烷，由此所述第一涂层被配置为在从所述热界面材料去除所述第一衬片之后沿着所述热界面材料的所述第一表面保留，从而改变所述热界面材料的所述第一表面的表面粘性。

附图说明

本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。

图1是表示根据示例性实施方式的示例性系统的示图，其包括用于可控地改变热界面材料的表面粘性和/或加强表面机械性能以改进热界面材料的材料应用性能的涂布工艺；

图2是可利用图1所示的系统制成的热界面材料组件的示例性实施方式的横截面图，其中所述热界面材料组件包括设置在沿着相应第一衬片和第二衬片的内表面的第一涂层与第二涂层(例如，硅氧烷或者硅氧烷化合物的混合物等)之间的热界面材料；以及

图3是示出对于根据示例性实施方式的具有涂层的热界面材料的100mil样本以及用于比较目的的没有涂层的热界面材料的100mil样本，挠曲百分比对5磅每平方英寸(psi)至100psi的压力的示例性曲线图。

具体实施方式

现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。

当配制热界面材料(例如，导热间隙填充片材等)时，通过配方调节在材料应用性能和材料功能性能之间进行权衡。例如，有时需要通过配方调节牺牲导热间隙填充片材的热性能(例如，降低导热性等)以便改进可操纵性和/或实现更好的施加性能(例如，使它更容易操纵、施加、组装、再加工、运输等)。在认识到上述事实之后，发明人开发并且在本文中公开了用于可控地改变(例如，削弱、加强、消除、增加、定制、更改等)热界面材料的表面粘性的系统和方法。另外公开了热界面材料以及包括被配置为改变热界面材料的表面粘性的涂层的热界面材料组件的示例性实施方式。

参照附图，图1表示根据具体实现本公开的一个或更多个方面的示例性实施方式的示例性系统100。如图1所示，系统100在形成和固化工艺108之前包括涂布工艺104。