[实用新型]热界面材料组件和可控地改变其表面粘性的系统有效
申请号: | 201620854499.7 | 申请日: | 2016-08-09 |
公开(公告)号: | CN206188727U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 申景博;冯梦凰;赵敬棋 | 申请(专利权)人: | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,吕俊刚 |
地址: | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 界面 材料 组件 可控 改变 表面 粘性 系统 | ||
1.一种热界面材料组件,其特征在于,该热界面材料组件包括热界面材料、第一衬片以及在所述热界面材料的第一表面与所述第一衬片的内表面之间的第一涂层,其中,所述第一涂层被配置为在从所述热界面材料组件去除所述第一衬片之后沿着所述热界面材料的所述第一表面保留,从而改变所述热界面材料的所述第一表面的表面粘性。
2.根据权利要求1所述的热界面材料组件,其特征在于:
所述第一涂层包括具有在8微米至76微米的范围内的厚度的湿法涂层;和/或
所述热界面材料包括具有所述第一表面的导热间隙填充片材,所述第一表面具有通过所述第一涂层而增大或减小的表面粘性。
3.根据权利要求1至2中的任一项所述的热界面材料组件,其特征在于,该热界面材料组件还包括第二衬片以及在所述热界面材料的第二表面与所述第二衬片的内表面之间的第二涂层,其中,所述第二涂层被配置为在从所述热界面材料组件去除所述第二衬片之后沿着所述热界面材料的所述第二表面保留,从而改变所述热界面材料的所述第二表面的表面粘性。
4.根据权利要求3所述的热界面材料组件,其特征在于:
所述第二涂层包括厚度在8微米至76微米的范围内的湿法涂层;和/或
所述热界面材料包括具有所述第二表面的导热间隙填充片材,所述第二表面具有通过所述第二涂层而增大或减小的表面粘性。
5.一种热界面材料组件,其特征在于,该热界面材料组件包括具有第一表面的热界面材料以及沿着所述热界面材料的所述第一表面的第一涂层,所述第一表面具有表面粘性,所述第一涂层增大或减小所述热界面材料的所述第一表面的所述表面粘性。
6.根据权利要求5所述的热界面材料组件,其特征在于,该热界面材料组件还包括具有内表面的第一衬片,其中,所述第一涂层在所述热界面材料的所述第一表面与所述第一衬片的所述内表面之间,由此所述第一涂层被配置为在从所述热界面材料组件去除所述第一衬片之后沿着所述热界面材料的所述第一表面保留,从而改变所述热界面材料的所述第一表面的所述表面粘性。
7.根据权利要求5所述的热界面材料组件,其特征在于:
所述热界面材料包括具有所述第一表面的导热间隙填充片材,所述第一表面具有通过所述第一涂层而增大或减小的表面粘性。
8.根据权利要求5至7中的任一项所述的热界面材料组件,其特征在于,该热界面材料组件还包括沿着所述热界面材料的第二表面的第二涂层,所述第二涂层增大或减小所述热界面材料的所述第二表面的表面粘性。
9.根据权利要求8所述的热界面材料组件,其特征在于,该热界面材料组件还包括具有内表面的第二衬片,其中,所述第二涂层在所述热界面材料的所述第二表面与所述第二衬片的所述内表面之间,由此所述第二涂层被配置为在从所述热界面材料组件去除所述第二衬片之后沿着所述热界面材料的所述第二表面保留,从而改变所述热界面材料的所述第二表面的所述表面粘性。
10.一种可控地改变热界面材料的表面粘性的系统,其特征在于,该系统包括:
用于沿着第一衬片的内表面施加第一涂层的装置;以及
用于沿着所述第一衬片施加热界面材料,使得所述第一涂层在所述热界面材料的第一表面与所述第一衬片的所述内表面之间的装置;
其中,所述第一涂层被配置为在从所述热界面材料去除所述第一衬片之后沿着所述热界面材料的所述第一表面保留,从而改变所述热界面材料的所述第一表面的表面粘性。
11.根据权利要求10所述的系统,其特征在于,该系统还包括:用于形成所述热界面材料的装置;以及用于在沿着所述第一衬片的所述内表面施加所述第一涂层之后并且在沿着所述第一衬片施加所述热界面材料之后使所述热界面材料固化的装置。
12.根据权利要求11所述的系统,其特征在于,
用于形成所述热界面材料的所述装置包括一个或更多个辊,以用于压缩所述热界面材料从而减小所述热界面材料的厚度;并且
用于使所述热界面材料固化的所述装置包括加热器,以用于将所述热界面材料加热至固化温度。
13.根据权利要求10至12中的任一项所述的系统,其特征在于,该系统还包括:
用于沿着第二衬片的内表面施加第二涂层的装置;
用于在所述热界面材料的第二表面上施加所述第二衬片,使得所述第二涂层在所述热界面材料的所述第二表面与所述第二衬片的所述内表面之间的装置;
其中,所述第二涂层被配置为在从所述热界面材料去除所述第二衬片之后沿着所述热界面材料的所述第二表面保留,从而改变所述热界面材料的所述第二表面的表面粘性。
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