[实用新型]指纹传感器封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种指纹传感器封装件，尤其涉及一种能够均匀地维持表面品质、厚度管理容易、能够减少工艺时间、能够活用原材料的指纹传感器封装件。

背景技术

作为由半导体构成集成电路的半导体芯片(Semiconductor Chip)是一种应用到多种电子设备的基本元件，其通过COB(板上芯片；Chip on Board)、WLP(晶圆级封装；Wafer LevelPackage)、QFP(四面扁平封装；Quad Flat Package)等一系列工序而得到封装。

这种半导体芯片随着半导体封装技术等的发展，能够实现超薄型、结构的简化等，因此表现出从现有的被贴装到电子设备内部变成贴装到电子设备的外部的趋势。

一示例中，半导体芯片可以被用作移动终端(Mobile Terminal)、PDA或平板电脑等电子设备的指纹传感器，而且最近对将指纹传感器用作输入装置的技术的需求在逐渐增加。

指纹传感器可以被制造成包括周围部件或结构的模块形态，据此，可以被有效地安装到各种电子设备。指纹传感器的种类有电容式、光学式、超声波方式、热感方式、非接触方式等，其中，灵敏度优秀、能够耐外部环境变化且与电子设备的匹配性优秀的电容方式的指纹传感器被广泛应用。

另外，在电子设备中，在指纹传感器中也会整合执行光标等指针的操作的导航功能，并且将这种形态的指纹传感器称为生物识别触控板(BTP；Biometric Track Pad)。除此之外，也会在指纹传感器中整合用于从用户输入信息的开关功能。

最近，响应于为了满足消费者的高级化喜好的便携式电子设备的高级化战略，进行着对指纹传感器的高级化的研究，作为一示例，试图在指纹传感器封装件上呈现颜色。

图1是概略地示出配备有现有指纹传感器封装件的电子设备的示例图，图2是示出现有的一实施例的指纹传感器封装件的构成的剖面示例图。

如图1和图2所示，在电子设备10中，指纹传感器封装件20布置在配备显示部30的区域之外的局部区域。

指纹传感器封装件20可以包括：感测部22，配备于基体基板21上；密封部23，以覆盖基体基板21和感测部22的表面的方式形成。并且，感测部22的电极(未示出)和基体基板21上的电极(未示出)可以借助于接合线(bonding wire)24而电连接。

感测部22中包括的感测像素(pixel；未示出)可以检测根据用户手指的谷和脊的高度差的电容之差，并据此生成指纹图像。

并且，在密封部23的上表面配备有起到粘合剂的功能的底涂层25、执行颜色呈现功能的颜色层26以及保护层27。但是，保护层27需要在通过喷涂等方式涂布保护层溶液后进行固化，这会导致上表面的平坦度降低，因此会伴随用于提高上表面的平坦度的抛光(Polishing)工序。

另外，指纹传感器封装件20通过形象化用户手指和感测部22之间的电场(Electric Field)的强度而识别指纹，因此电场的强度必然会影响指纹传感器的性能。因此，用户手指的指纹和感测像素之间的间距，即感测间隙(Sensing Clearance)可能作为决定感测性能的重要因素而起作用。

但是，在通过上述现有方法呈现颜色并配备保护层的情况下，需要适当地保障层间构成和厚度，因此存在限制。即，在涂膜没有形成充分的厚度的情况下，不仅难以呈现颜色，并且在指纹传感器上产生表面污染、刮、刻等损伤的可能性也会变高。这种损伤会给从指纹传感器感测的指纹的图像带来负面影响。

尤其，在静电方式的指纹传感器中，随着上述的感测间隙而产生操作性的变化。即，涂膜越厚，指纹传感器的感测响应特性越差，因此涂膜的厚度会受到限制。

如上所述，在现有的指纹传感器涂膜的厚度不充分的情况下，在指纹传感器上会产生表面污染、刮、刻等损伤；相反，如果为了防止在指纹传感器上产生表面污染、刮、刻等损伤而形成足够厚的涂膜，则会产生指纹感测灵敏度降低的困扰。并且，由于形成涂膜的工序通过喷涂等喷射方式进行，因此导致原料液的损失量变多；并且由于需要根据不同涂膜而分别进行工序，因此存在工序增多的问题。

并且，现有技术中，在产生不良时，无法分离基体基板21和贴装有基板21的主基板28，另外难以分离密封部23和层25、26、27，因此无法防止感测部22和主基板28的损失。