[实用新型]指纹传感器封装件有效
申请号: | 201620832054.9 | 申请日: | 2016-08-03 |
公开(公告)号: | CN206147658U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 郑益赞;全俊眩 | 申请(专利权)人: | 韩国科泰高科株式会社 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 孙昌浩,李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹 传感器 封装 | ||
1.一种指纹传感器封装件,其特征在于,包括:
指纹传感器,具有感测部;
基板,贴装有所述指纹传感器;
粘着性导电部,配备于所述指纹传感器与所述基板之间而使所述指纹传感器和所述基板贴附,并电连接所述指纹传感器和所述基板;以及
薄膜部,配备于所述指纹传感器的上表面,
其中,所述薄膜部实现颜色、图案中的一种以上。
2.如权利要求1所述的指纹传感器封装件,其特征在于,所述薄膜部包括:
柔性材料的基膜;
硬涂层,配备于所述基膜的一面;
印刷层,配备于所述基膜的另一面,并实现颜色、图案中的一种以上;
粘合层,配备于所述印刷层,并粘合到所述指纹传感器的上表面。
3.如权利要求2所述的指纹传感器封装件,其特征在于,
所述薄膜部以覆盖所述指纹传感器和所述基板的上表面中的至少一部分的方式形成。
4.如权利要求1所述的指纹传感器封装件,其特征在于,
所述薄膜部由配备于所述指纹传感器的整个上表面的转印层形成。
5.如权利要求1所述的指纹传感器封装件,其特征在于,
所述粘着性导电部配备于所述指纹传感器的整个下表面。
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