[实用新型]转接头设备

说明书

技术领域

本实用新型涉通信技术领域，特别涉及一种转接头设备。

背景技术

目前，较多的移动终端或电子设备仅配设有传统的耳机接口，导致TypeC公头的耳机无法直接通过传统的耳机接口接入到该移动终端或电子设备中。

传统的耳机接口标准有两种，一种是OMTP的标准，一种是CTIA的标准。

请参阅图1，图1是现有技术中OMTP型耳机和CTIA型耳机的结构示意图。

在OMTP型耳机中，1为左声道，2为右声道，3为麦克风，4为GND；

在OMTP型耳机中，1为左声道，2右声道，3为GND，4为麦克风。

它们不同之处在于地线和麦克系统(MIC)两个接触点进行了前后互换。

实用新型内容

本实用新型提供一种转接头设备，以解决现有技术中Type C公头的耳机无法直接通过传统的耳机接口接入到移动终端或电子设备中的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种转接头设备，所述转接头设备包括电连接的TYPE-C母座和耳机公头，其中：

所述TYPE-C母座的VCONN端连接到所述耳机公头的左声道L端，

所述TYPE-C母座的D+端连接到所述耳机公头的左声道L端，

所述TYPE-C母座的D-端连接到所述耳机公头的右声道R端，

所述TYPE-C母座的SBU端连接到所述耳机公头的麦克风端，

所述TYPE-C母座的GND端连接到所述耳机公头的接地端。

根据本实用新型一优选实施例，所述转接头设备包括电路板，所述TYPE-C母座和耳机公头由所述电路板实现电连接。

根据本实用新型一优选实施例，所述转接头设备还包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体相扣合，所述上壳体和所述下壳体的两端分别设有圆形半孔和槽形半孔，以在扣合时露出TYPE-C母座孔和耳机公头。

根据本实用新型一优选实施例，所述上壳体和下壳体包括实体部和腔体部，所述耳机公头由所述实体部固定，所述腔体部用于安装所述电路板及所述TYPE-C母座。

根据本实用新型一优选实施例，所述电路板呈叉型状，包括主电路板和延伸于主电路板上的两个夹壁。

根据本实用新型一优选实施例，所述TYPE-C母座安装于所述两个夹壁中。

根据本实用新型一优选实施例，所述TYPE-C母座包括导电端子及金属套，所述金属套套置在所述导电端子的外周上。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供的转接头设备使得TYPE-C公头的耳机能够接入仅配设有耳机孔的移动终端。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是现有技术中OMTP型耳机和CTIA型耳机的结构示意图；

图2是本实用新型一优选实施例的转接头设备的立体结构示意图；

图3是图2中所示的转接头设备的爆炸结构示意图；

图4是本实用新型实施例的转接头设备内部电路连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图2和图3，图2是本实用新型一优选实施例的转接头设备的立体结构示意图，图3是图2中所示的转接头设备的爆炸结构示意图。

如图2和图3所示，本实用新型提供一种转接头设备100，该转接头设备100的两头分别设有TYPE-C母座和耳机公头103。

具体而言，该转接头设备100包括上壳体101、下壳体102、耳机公头103、电路板104，导电端子105以及金属套106，其中，导电端子105和金属套106构成TYPE-C母座。

其中，上壳体101、下壳体102相扣合，将耳机公头103、电路板104，导电端子105以及金属套106封装，上壳体101、下壳体102的两端分别设有圆形半孔和槽形半孔，以在扣合时露出TYPE-C母座和耳机公头孔。