[实用新型]转接头设备有效
| 申请号： | 201620726754.X | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN206148761U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 倪漫利;韩成;刘雷 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R13/66 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转接 设备 | ||
1.一种转接头设备，其特征在于，所述转接头设备包括电连接的TYPE-C母座和耳机公头，其中：
所述TYPE-C母座的VCONN端连接到所述耳机公头的左声道L端，
所述TYPE-C母座的D+端连接到所述耳机公头的左声道L端，
所述TYPE-C母座的D-端连接到所述耳机公头的右声道R端，
所述TYPE-C母座的SBU端连接到所述耳机公头的麦克风端，
所述TYPE-C母座的GND端连接到所述耳机公头的接地端。
2.根据权利要求1所述的转接头设备，其特征在于，所述转接头设备包括电路板，所述TYPE-C母座和耳机公头由所述电路板实现电连接。
3.根据权利要求2所述的转接头设备，其特征在于，所述转接头设备还包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体相扣合，所述上壳体和所述下壳体的两端分别设有圆形半孔和槽形半孔，以在扣合时露出TYPE-C母座孔和耳机公头。
4.根据权利要求3所述的转接头设备，其特征在于，所述上壳体和下壳体包括实体部和腔体部，所述耳机公头由所述实体部固定，所述腔体部用于安装所述电路板及所述TYPE-C母座。
5.根据权利要求4所述的转接头设备，其特征在于，所述电路板呈叉型状，包括主电路板和延伸于主电路板上的两个夹壁。
6.根据权利要求5所述的转接头设备，其特征在于，所述TYPE-C母座安装于所述两个夹壁中。
7.根据权利要求6所述的转接头设备，其特征在于，所述TYPE-C母座包括导电端子及金属套，所述金属套套置在所述导电端子的外周上。
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