[实用新型]一种指纹识别模组盖板及具有该盖板的指纹识别模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组盖板及具有该盖板的指纹识别模组。

背景技术

常见的指纹识别模组可分为电容滑擦式及触摸式、光学成像型及机械按压式，其中的滑擦式对处理器及软件算法的要求很高，触摸式灵敏度高但组装成本与良率协调难度大，光学成像及机械按压式识别度及灵敏度较低且模组结构较大，不利于电子设备薄型化设计。

目前电容触控型指纹识别模组较为流行，该类模组装置主要包括介质盖板、与介质盖板相粘结的指纹识别芯片、连接指纹识别芯片的柔性线路板、增强柔性线路板的补强片、连接柔性线路板与处理器的连接器以及连接手指与处理器的接地线。现今，介电盖板一般采用蓝宝石、介电陶瓷、玻璃或者涂层，在组装时需通过胶黏技术完成盖板与芯片的组合，并将组装后的模组进行二次组装于电子设备相应的位置，工艺过程较复杂，不利于良率的提升，同时也增加了电子设备的体积。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种简化指纹识别模组组装步骤的指纹识别模组盖板。

另一方面，还有必要提供一种具有所述盖板的指纹识别模组。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：

一种指纹识别模组的盖板，包括一体成型的盖板主体部及芯片盖设部，所述盖板主体部及芯片盖设部一体成型，所述盖板主体部的材料为金属，所述芯片盖设部为金属氧化物陶瓷。

在其中一个实施方式中，所述盖板主体部包括形成于其表面的一层陶瓷膜，所述陶瓷膜为与所述芯片盖设部相同的金属氧化物陶瓷。

在其中一个实施方式中，所述陶瓷膜厚度为50～150μm。

在其中一个实施方式中，所述芯片盖设部厚度为50～300μm。

在其中一个实施方式中，所述盖板还包括第一导体膜及第二导体膜，所述第一导体膜及第二导体膜分别形成在所述盖板主体部的相对二表面，所述第一导体膜环绕所述芯片盖设部设置，且所述第一导体膜及第二导体膜通过所述盖板主体部形成导电通路，所述第二导体膜用于电性连接至一指纹识别芯片的柔性线路板。

在其中一个实施方式中，所述第一导体膜及第二导体膜为金属镀膜，且制备所述第一导体膜及第二导体膜的材料为除铝、镁、钛及其合金以外的其他金属。

此外，本实用新型还提供一种指纹识别模组，包括指纹识别芯片及如上所述的指纹识别模组盖板，所述指纹识别芯片与所述芯片盖设部相对设置且相互固定。

在其中一个实施方式中，所述盖板还包括由所述芯片盖设部及盖板主体部共同围成的收容槽，所述指纹识别模组还包括基板以及柔性线路板，所述指纹识别芯片、基板及柔性线路板依次层叠设置，且所述柔性线路板盖设于所述收容槽的开口处，所述指纹识别芯片及基板收容于所述收容槽内，所述收容槽内填充有用于密封指纹识别芯片及基板的封装胶水。

在其中一个实施方式中，所述指纹识别模组还包括叠设于柔性线路板背离基板上表面的补强板，所述补强板上开设有与所述收容槽贯通的点胶孔，所述点胶孔用于注入所述封装胶水。

上述指纹识别模组至少有以下优点：

盖板主体部与芯片盖设部一体成型设计，避免了组装过程中所述盖板主体部与所述芯片盖设部的复杂拼接工序；

指纹识别模组嵌入于盖板的收容槽中，不需要对所述指纹传感模组进行单独封装，减少所述指纹识别模组占用的空间，有利于电子设备薄形化设计；

指纹识别模组中的补强板开设点胶孔，方便封装胶水的注入，进一步完成对指纹识别芯片的封装及保护，工艺过程简单，且效果优于芯片直接封装。

附图说明

图1是带有本实用新型指纹识别模组的电子设备背面示意图；

图2是图1中电子设备沿A-A线剖视示意图；

图3是用于制造图2所述电子设备的盖板基材的剖视示意图；

图4是图2中所示电子设备的盖板的剖视示意图。

其中，附图标记说明：

100：电子设备

10：指纹识别模组

11：盖板

11′：基材

111：盖板主体部

1111：陶瓷膜

1112：金属镀膜

1113：接地线

112：芯片盖设部

112′：介电盖板区域

113：收容槽

12：指纹识别芯片

13：基板

14：柔性线路板

141：接口