[实用新型]一种指纹识别模组盖板及具有该盖板的指纹识别模组

权利要求书

1.一种指纹识别模组盖板，其特征在于，所述盖板包括一体成型的盖板主体部及芯片盖设部，所述盖板主体部及芯片盖设部一体成型，所述盖板主体部的材料为金属，所述芯片盖设部为金属氧化物陶瓷。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组盖板，其特征在于，所述盖板主体部包括形成于其表面的一层陶瓷膜，所述陶瓷膜为与所述芯片盖设部相同的金属氧化物陶瓷。

3.根据权利要求2所述的指纹识别模组盖板，其特征在于，所述陶瓷膜厚度为50～150μm。

4.根据权利要求1所述的指纹识别模组盖板，其特征在于，所述芯片盖设部厚度为50～300μm。

5.根据权利要求1所述的指纹识别模组盖板，其特征在于，所述盖板还包括第一导体膜及第二导体膜，所述第一导体膜及第二导体膜分别形成在所述盖板主体部的相对二表面，所述第一导体膜环绕所述芯片盖设部设置，且所述第一导体膜及第二导体膜通过所述盖板主体部形成导电通路，所述第二导体膜用于电性连接至一指纹识别芯片的柔性电路板。

6.根据权利要求5所述的指纹识别模组盖板，其特征在于，所述第一导体膜及第二导体膜为金属镀膜，且制备所述第一导体膜及第二导体膜的材料为除铝、镁、钛及其合金以外的其他金属。

7.一种指纹识别模组，包括指纹识别芯片，其特征在于：还包括如权利要求1-6任一项所述的盖板，所述指纹识别芯片与所述芯片盖设部相对设置且相互固定。

8.根据权利要求7所述的指纹识别模组，其特征在于：所述盖板还包括由所述芯片盖设部及盖板主体部共同围成的收容槽，所述指纹识别模组还包括基板以及柔性线路板，所述指纹识别芯片、基板及柔性线路板依次层叠设置，且所述柔性线路板盖设于所述收容槽的开口处，所述指纹识别芯片及基板收容于所述收容槽内，所述收容槽内填充有用于密封指纹识别芯片及基板的封装胶水。

9.根据权利要求8所述的指纹识别模组，其特征在于：还包括叠设于柔性线路板背离基板上表面的补强板，所述补强板上开设有与所述收容槽贯通的点胶孔，所述点胶孔用于注入所述封装胶水。