[实用新型]一种改进的晶元掩膜层沉积用喷气盘有效

申请号：	201620143930.7	申请日：	2016-02-25
公开（公告）号：	CN205385013U	公开（公告）日：	2016-07-13
发明（设计）人：	李艳锋	申请（专利权）人：	武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	北京轻创知识产权代理有限公司 11212	代理人：	陈卫
地址：	430205 湖北***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	一种改进晶元掩膜层沉积喷气
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【权利要求书】：

1.一种改进的晶元掩膜层沉积用喷气盘，其特征在于，所述喷气盘的工作面板包括中部的圆形区域(1)和边缘的环形区域(3)，所述圆形区域(1)上均匀密布有若干大喷气孔(2)，所述环形区域(3)上均匀密布有若干小喷气孔(4)，所述环形区域(3)的面积为圆形区域(1)面积的45％-60％，所述小喷气孔(4)的孔径为所述大喷气孔(2)孔径的20％-40％。

2.根据权利要求1所述的一种改进的晶元掩膜层沉积用喷气盘，其特征在于，所述圆形区域(1)和环形区域(3)共平面且共圆心。

3.根据权利要求2所述的一种改进的晶元掩膜层沉积用喷气盘，其特征在于，所述圆形区域(1)上的大喷气孔(2)及所述环形区域(3)上的小喷气孔(4)均呈圆形阵列分布。

4.根据权利要求2所述的一种改进的晶元掩膜层沉积用喷气盘，其特征在于，所述圆形区域(1)的半径为120mm,所述环形区域(3)外圆的半径为150mm。

5.根据权利要求4所述的一种改进的晶元掩膜层沉积用喷气盘，其特征在于，所述环形区域(3)面积为圆形区域(1)面积的56.25％。

6.根据权利要求1所述的一种改进的晶元掩膜层沉积用喷气盘，其特征在于，所述小喷气孔(4)的孔径为所述大喷气孔(2)孔径的30％。

7.根据权利要求1至6任一项所述的一种改进的晶元掩膜层沉积用喷气盘，其特征在于，所述喷气盘的工作面板由中部的所述圆形区域(1)和边缘的所述环形区域(3)一体成型制成。

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