[实用新型]主副底喷型激光焊接金刚石钻头有效

专利信息
申请号: 201620109655.7 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN205349236U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 潘晓毅;谢德龙;林峰;卢宗柳;肖乐银;陈超;秦建新;陈家荣;彭少波;刘文平 申请(专利权)人: 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
主分类号: E21B10/46 分类号: E21B10/46;E21B10/60;E21B10/61;B23P15/28
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 廖世传
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 主副底喷型 激光 焊接 金刚石 钻头
【权利要求书】:

1.主副底喷型激光焊接金刚石钻头,包括钻头胎体(1)和钢管基体(2),其特征在于:所述钢管基体(2)的管口(2-1)直径小于管体(2-2)直径而形成台阶,所述台阶上同轴焊接外径与管体(2-2)直径一致、高度平齐管口(2-1)端面的补强环(3),所述补强环(3)的内径与管口(2-1)的外径以及台阶之间形成半封闭的水流环腔(7),多个钻头胎体(1)圆周均布焊接在管口(2-1)和补强环(3)的端面上,相邻钻头胎体(1)之间的管口(2-1)和补强环(3)的端面上焊接阻水块(4);对应于水流环腔(7)位置开设出贯通台阶的多个主底喷孔(5)和多组副底喷孔(6),各主底喷孔(5)的位置对应于各阻水块(4)的出水孔(4-1),各组副底喷孔(6)的位置对应在各钻头胎体(1)的底部。

2.根据权利要求1所述的主副底喷型激光焊接金刚石钻头,其特征在于:各主底喷孔(5)的直径大于水流环腔(7)的宽度,各组副底喷孔(6)的直径≤水流环腔(7)的宽度。

3.根据权利要求1所述的主副底喷型激光焊接金刚石钻头,其特征在于:所述台阶高度为3mm~8mm。

4.根据权利要求1所述的主副底喷型激光焊接金刚石钻头,其特征在于:各组副底喷孔(6)中的喷孔为2~5个。

5.根据权利要求1所述的主副底喷型激光焊接金刚石钻头,其特征在于:所述钢管基体(2)的壁厚与补强环(3)的厚度一致且厚度范围为3mm~10mm。

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