[实用新型]电路板组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，尤其涉及一种电路板组件。

背景技术

相关技术中，空调器内的功率芯片为了改善发热，功率芯片有裸露的金属壳，功率芯片的金属壳和散热器的表面之间可以设置有绝缘垫片，从而可以实现功率芯片和散热器之间的间接接触散热。

但是，在生产过程中，由于无法实时观察绝缘垫片的状态，会出现绝缘垫片装配歪斜，或者漏装的情况，这样将会导致功率芯片的金属壳直接和散热器接触。由于功率芯片的金属壳和内部高压管脚直接相连，当功率芯片的金属壳和散热器相连后，将会导致IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor-绝缘栅双极型晶体管)直接损坏。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电路板组件，测试仪器可以测试电路板组件的散热器和功率芯片是否电连接，从而可以提高电路板组件的使用安全性。

根据本实用新型的电路板组件，包括：PCB板，所述PCB板上设有第一固定孔、第二固定孔和连接孔，所述第一固定孔的外周边设有第一电阻测试点，所述连接孔的外周边设有第二电阻测试点；支架，所述支架设在所述PCB板的上表面上；功率芯片，所述功率芯片设在所述支架的上表面上，所述功率芯片的引脚穿过所述连接孔且与所述第二电阻测试点电连接；散热器，所述散热器设在所述功率芯片的上表面上，所述散热器和所述功率芯片之间设有绝缘垫片；第一连接件，所述第一连接件的固定端穿过所述第一固定孔和所述支架固定在所述散热器上，所述第一连接件分别与所述第一电阻测试点和所述散热器电连接；第二连接件，所述第二连接件的固定端从所述第二固定孔穿过所述功率芯片和所述绝缘垫片固定在所述散热器上，通过测试所述第一电阻测试点和所述第二电阻测试点之间的电阻值判断所述散热器和所述功率芯片是否电连接。

根据本实用新型的电路板组件，通过在PCB板上合理设置第一电阻测试点和第二电阻测试点，第一电阻测试点可以与散热器电连接，第二电阻测试点可以与功率芯片电连接，从而可以通过测试仪器测试两点之间的电阻值得出绝缘垫片是否装配正常，进而可以有效保护电路板组件，提高电路板组件的工作安全性。

另外，根据本实用新型的电路板组件还可以具有以下区别技术特征：

在本实用新型的一些示例中，所述第一固定孔的外周设有与所述第一连接件接触的第一金属涂层，所述第一电阻测试点位于所述第一金属涂层的外侧且与所述第一金属涂层电连接。

在本实用新型的一些示例中，所述第一金属涂层环绕所述第一固定孔设置。

在本实用新型的一些示例中，所述第一连接件和所述PCB板之间设有金属垫片，所述第一电阻测试点的一部分延伸至所述金属垫片的下方。

在本实用新型的一些示例中，所述金属垫片包括在上下方向上叠加的平垫片和弹簧垫片。

在本实用新型的一些示例中，所述连接孔的外周设有与所述引脚接触的第二金属涂层，所述第二金属涂层环绕所述连接孔设置，所述第二电阻测试点位于所述第二金属涂层的外侧且与所述第二金属涂层电连接。

在本实用新型的一些示例中，所述第一电阻测试点和所述第二电阻测试点均为铜箔测试点。

在本实用新型的一些示例中，所述支架上设有与所述第一固定孔对应的第一凸台，所述第一凸台的下表面止抵在所述PCB板的上表面上，所述第一连接件穿过所述第一固定孔和所述第一凸台固定在所述散热器上。

在本实用新型的一些示例中，所述支架上设有与所述第二固定孔对应的第二凸台，所述第二凸台包括第一部分和第二部分，所述第一部分伸入到所述第二固定孔内，所述第二部分的下端面止抵在所述PCB板上，所述第二连接件穿过所述第二凸台固定在所述功率芯片上。

在本实用新型的一些示例中，所述支架上设有定位柱，所述散热器上设有与所述定位柱配合的定位孔。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的电路板组件的结构示意图；

图2是图1中所示的电路板组件的PCB板的局部示意图；

图3是图1中所示的电路板组件的支架的主视图；

图4是图3中所示的支架的侧视图；

图5是图1中所示的电路板组件的一个侧向剖视图；

图6是图1中所示的电路板组件的另一个侧向剖视图；

图7是图1中所示的电路板组件的爆炸图。

附图标记：

电路板组件100；