[实用新型]电路板组件有效

专利信息
申请号: 201620109621.8 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN205356796U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 朱道军 申请(专利权)人: 美的集团武汉制冷设备有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;G01V3/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 430056 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组件
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,其特征在于,包括:

PCB板,所述PCB板上设有第一固定孔、第二固定孔和连接孔,所述第一固定孔的外周边设有第一电阻测试点,所述连接孔的外周边设有第二电阻测试点;

支架,所述支架设在所述PCB板的上表面上;

功率芯片,所述功率芯片设在所述支架的上表面上,所述功率芯片的引脚穿过所述连接孔且与所述第二电阻测试点电连接;

散热器,所述散热器设在所述功率芯片的上表面上,所述散热器和所述功率芯片之间设有绝缘垫片;

第一连接件,所述第一连接件的固定端穿过所述第一固定孔和所述支架固定在所述散热器上,所述第一连接件分别与所述第一电阻测试点和所述散热器电连接;

第二连接件,所述第二连接件的固定端从所述第二固定孔穿过所述功率芯片和所述绝缘垫片固定在所述散热器上,通过测试所述第一电阻测试点和所述第二电阻测试点之间的电阻值判断所述散热器和所述功率芯片是否电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一固定孔的外周设有与所述第一连接件接触的第一金属涂层,所述第一电阻测试点位于所述第一金属涂层的外侧且与所述第一金属涂层电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述第一金属涂层环绕所述第一固定孔设置。

4.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一连接件和所述PCB板之间设有金属垫片,所述第一电阻测试点的一部分延伸至所述金属垫片的下方。

5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述金属垫片包括在上下方向上叠加的平垫片和弹簧垫片。

6.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述连接孔的外周设有与所述引脚接触的第二金属涂层,所述第二金属涂层环绕所述连接孔设置,所述第二电阻测试点位于所述第二金属涂层的外侧且与所述第二金属涂层电连接。

7.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一电阻测试点和所述第二电阻测试点均为铜箔测试点。

8.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述支架上设有与所述第一固定孔对应的第一凸台,所述第一凸台的下表面止抵在所述PCB板的上表面上,所述第一连接件穿过所述第一固定孔和所述第一凸台固定在所述散热器上。

9.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述支架上设有与所述第二固定孔对应的第二凸台,所述第二凸台包括第一部分和第二部分,所述第一部分伸入到所述第二固定孔内,所述第二部分的下端面止抵在所述PCB板上,所述第二连接件穿过所述第二凸台固定在所述功率芯片上。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述支架上设有定位柱,所述散热器上设有与所述定位柱配合的定位孔。

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