[实用新型]无接缝壳体

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种无接缝壳体。

背景技术

目前，市面上常见的消费性电子产品(例如，手机、电脑、数字相机等)的很多部分都是由塑胶做成。为了降低成本并同时使产品朝向薄型化的方向发展，现在塑胶件之间的连接大都是通过热熔接的方式连接在一起。

以超音波熔接技术来说，其原理基本上是把声音转换成热能的一种加工方法。举例来说，超音波机器可由发声器产生20KHz或15KHz的高频率信号，通过固定于超音波机器上的能量转换器焊头(HORN)直接接触于塑胶件上，并使塑胶件内的分子发生剧烈摩擦而产生局部高温。当温度高于塑胶件的熔点就会融化塑胶件。等熔融的塑胶件冷却后就会重新固化粘合以达到熔接的效果。

一般来说，目前通过超音波热熔技术组立的产品，其外观往往会利用美工缝的设计来修饰组装后的瑕疵间隙。然而，美工缝的外观会明显地让使用者意识到此产品是由多个组件所组装而成的，并无法提供一体成形的外观视觉感受给使用者。若美工缝出现在一些高端的电子产品上，则很可能会让使用者对这些产品产生廉价感。

因此，如何提出一种可解决上述问题的壳体设计，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一目的在于提出一种在组装之后可提供一体成形的外观视觉感受的无接缝壳体。

为了达到上述目的，依据本实用新型的一实施方式，一种无接缝壳体包含第一盖体以及第二盖体。第一盖体具有第一外表面。第一外表面具有第一外缘。第二盖体盖合至第一盖体，并具有第二外表面。第二外表面具有第二外缘。第一外缘与第二外缘相接合。第一外表面与第二外表面在第一外缘与第二外缘相接合处形成转角，且转角的外型为直角。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的第一盖体具有开口邻接第一外缘。第二盖体盖合开口。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的第一盖体在开口处具有限位面。第二盖体具有抵靠面邻接第二外缘。抵靠面与限位面至少部分相抵接。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的抵靠面与限位面完整相抵接。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的限位面为斜面。第一外表面与限位面之间的夹角实质上为30度至60度。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的抵靠面为斜面。第二外表面与抵靠面之间的夹角实质上为30度至60度。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的限位面与抵靠面皆呈环状。抵靠面环绕限位于限位面的内侧。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的第一盖体还具有第一熔接面位于开口内。第二盖体还具有第二熔接面面向第一熔接面。无接缝壳体还包含至少一热熔线。热熔线连接于第一熔接面与第二熔接面之间。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的第一盖体包含多个抵接块设置于第一熔接面上。抵接块抵接第二熔接面。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的第二盖体具有多个肋条。肋条抵靠第一盖体位于开口内的内壁。

综上所述，本实用新型的无接缝壳体通过将第一盖体与第二盖体组装之后的接合处设计于无接缝壳体的转角处，因此在视觉上并不易被使用者发现，进而达到提供一体成形的外观视觉感受给使用者的目的。为了使第一盖体的第一外缘与第二盖体的第二外缘容易相互对位与重合，本实用新型还利用第一盖体上邻接第一外缘的限位面对第二盖体上邻接第二外缘的抵靠面进行抵靠与限位。不仅如此，为了有效提高第一外缘与第二外缘两者的对位精度，本实用新型还在第二盖体上设置可抵靠第一盖体的内壁的肋条。此外，本实用新型还在第一盖体与第二盖体两者的熔接面上各设有抵接块，以防止两者在压合时因超过限定范围位置而使得第一外缘与第二外缘无法精确地对位与重合。

以上所述仅是用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本实用新型的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1为绘示本实用新型一实施方式的无接缝壳体的立体组合图；

图2为绘示本实用新型一实施方式的无接缝壳体的立体分解图；

图3为绘示图1中的无接缝壳体沿着线段3-3的局部剖面图；

图4为绘示图1中的无接缝壳体沿着线段4-4的局部剖面图。

具体实施方式