[实用新型]无接缝壳体有效

专利信息
申请号: 201620099472.1 申请日: 2016-02-01
公开(公告)号: CN205378387U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 范成铭 申请(专利权)人: 展达通讯(苏州)有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 215200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 接缝 壳体
【权利要求书】:

1.一种无接缝壳体,其特征在于,包含:

一第一盖体,具有一第一外表面,该第一外表面具有一第一外缘;以及

一第二盖体,盖合至该第一盖体,并具有一第二外表面,该第二外表面具有一第二外缘,

其中该第一外缘与该第二外缘相接合,并且该第一外表面与该第二外表面在该第一外缘与该第二外缘相接合处形成一转角。

2.根据权利要求1所述的无接缝壳体,其特征在于,该第一盖体具有一开口邻接该第一外缘,且该第二盖体盖合该开口,且该转角的外型为直角。

3.根据权利要求2所述的无接缝壳体,其特征在于,该第一盖体在该开口处具有一限位面,该第二盖体具有一抵靠面邻接该第二外缘,且该抵靠面与该限位面至少部分相抵接。

4.根据权利要求3所述的无接缝壳体,其特征在于,该抵靠面与该限位面完整相抵接。

5.根据权利要求3所述的无接缝壳体,其特征在于,该限位面为一斜面,且该第一外表面与该限位面之间的一夹角为30度至60度。

6.根据权利要求3所述的无接缝壳体,其特征在于,该抵靠面为一斜面,且该第二外表面与该抵靠面之间的一夹角为30度至60度。

7.根据权利要求3所述的无接缝壳体,其特征在于,该限位面与该抵靠面皆呈环状,且该抵靠面环绕限位于该限位面的内侧。

8.根据权利要求3所述的无接缝壳体,其特征在于,该第一盖体还具有一第一熔接面位于该开口内,该第二盖体还具有一第二熔接面面向该第一熔接面,该无接缝壳体还包含至少一热熔线,且该热熔线连接于该第一熔接面与该第二熔接面之间。

9.根据权利要求8所述的无接缝壳体,其特征在于,该第一盖体包含多个抵接块设置于该第一熔接面上,并且所述抵接块抵接该第二熔接面。

10.根据权利要求2所述的无接缝壳体,其特征在于,该第二盖体具有多个肋条,并且所述肋条抵靠该第一盖体位于该开口内的一内壁。

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