[实用新型]半导体封装检测用装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是一种检测装置，具体是一种适用于多角 度检测的半导体封装检测用装置。

背景技术

半导体封装过程中，检测是必不可少的环节，一方面可以验证参数程式设置是否 准确，另一方面也可以发现不良品，以确定产生不良的原因，评估其能否及时挽救或 者选择定义为最终不良品，使后续工艺中不再生产不良品，提高产品质量，降低生产 成本，避免不必要的浪费。

现有技术是将需要检测的作业好的半导体封装产品(例如基板条)放在仪器设备 下，通常是将产品水平的置于仪器设备的平台上，但是这样的检测装置只能用于水平 检测，其对于某些状况下需要多角度观察产品的外观时，水平检测并不能满足需求。

有鉴于上述现有技术存在的问题，本发明人结合相关制造领域多年的设计及使用 经验，辅以过强的专业知识，提供一种半导体封装检测用装置，来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体封装检测用装置，其能够实现待检测产品多 角度检测，结构简单，操作简便，成本低。

本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：

本实用新型提供一种半导体封装检测用装置，其包括：底板，其两端分别设有第 一支撑架和第二支撑架；至少一承载板，其位于所述底板的上方，每一所述承载板的 上表面凸设有止挡部，所述止挡部设有能卡设基板条的凹槽，每一所述承载板的两端 分别固设第一旋转轴和第二旋转轴，所述第一旋转轴能旋转地穿设于所述第一支撑 架，所述第一旋转轴穿出所述第一支撑架的一端固设一旋转手柄，所述第二旋转轴能 旋转地穿设于所述第二支撑架。

在优选的实施方式中，所述第一旋转轴和所述第二旋转轴分别固定于所述承载板 的两端的中心位置。

在优选的实施方式中，所述止挡部包括：两个横向挡板，分别设于所述承载板上 表面的两侧；两个纵向挡板，分别设于两个所述横向挡板靠近所述旋转手柄的一端。

在优选的实施方式中，两个所述横向挡板相对的一侧分别凸设有挡块，两个所述 挡块与所述承载板之间形成所述凹槽。

在优选的实施方式中，每一所述挡块远离所述纵向挡板的一端设有插入斜面。

在优选的实施方式中，所述承载板的下表面凸设有所述止挡部。

在优选的实施方式中，所述承载板为多个，多个所述承载板分别设于所述第一支 撑架和所述第二支撑架之间。

在优选的实施方式中，在所述承载板呈水平放置的状态下，所述承载板的上表面 高于所述第二支撑架的上表面。

本实用新型的半导体封装检测用装置在承载板的两端分别固定连接第一旋转轴和 第二旋转轴，并通过第一旋转轴和第二旋转轴分别穿设于第一支撑架和第二支撑架而 使承载板架空于底板的上方，通过旋转与第一旋转轴相连的旋转手柄，可实现承载板 的360度自由旋转，以实现放置于承载板凹槽内的待检测产品的多角度检测，且通过 旋转手柄可将承载板固定到任意位置，大大提高了作业的便利性，提升了生产效率， 且通过底板的设置，可以使整个装置保持稳固，结构简单，操作简便，价格低廉。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需 要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一 些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根 据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型半导体封装检测用装置的承载板与基板呈90度时的主视图；

图2为沿图1中的A-A向剖切线的截面示意图；

图3为本实用新型半导体封装检测用装置的立体结构示意图。

附图标号说明：

101旋转手柄，102第一旋转轴，103第二旋转轴，104第一支撑架，105第二支 撑架，106承载板，107横向挡板，108纵向挡板，109挡块，110插入斜面，111底 板，112凹槽，113底面，114内壁面。

具体实施方式