[实用新型]半导体封装检测用装置

权利要求书

1.一种半导体封装检测用装置，其特征在于，所述半导体封装检测用装置包括：

底板，其两端分别设有第一支撑架和第二支撑架；

至少一承载板，其位于所述底板的上方，每一所述承载板的上表面凸设有止挡部， 所述止挡部设有能卡设基板条的凹槽，每一所述承载板的两端分别固设第一旋转轴和 第二旋转轴，所述第一旋转轴能旋转地穿设于所述第一支撑架，所述第一旋转轴穿出 所述第一支撑架的一端固设一旋转手柄，所述第二旋转轴能旋转地穿设于所述第二支 撑架。

2.根据权利要求1所述的半导体封装检测用装置，其特征在于，所述第一旋转 轴和所述第二旋转轴分别固定于所述承载板的两端的中心位置。

3.根据权利要求1所述的半导体封装检测用装置，其特征在于，所述止挡部包 括：

两个横向挡板，分别设于所述承载板上表面的两侧；

两个纵向挡板，分别设于两个所述横向挡板靠近所述旋转手柄的一端。

4.根据权利要求3所述的半导体封装检测用装置，其特征在于，两个所述横向 挡板相对的一侧分别凸设有挡块，两个所述挡块与所述承载板之间形成所述凹槽。

5.根据权利要求4所述的半导体封装检测用装置，其特征在于，每一所述挡块 远离所述纵向挡板的一端设有插入斜面。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体封装检测用装置，其特征在于， 所述承载板的下表面凸设有所述止挡部。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体封装检测用装置，其特征在于， 所述承载板为多个，多个所述承载板分别设于所述第一支撑架和所述第二支撑架之 间。

8.根据权利要求1所述的半导体封装检测用装置，其特征在于，在所述承载板 呈水平放置的状态下，所述承载板的上表面高于所述第二支撑架的上表面。