[实用新型]一种提高激光器宽温度范围的封装装置

权利要求书

1.一种提高激光器宽温度范围的封装装置，其特征在于包括外壳恒温装置、TEC冷却装 置及承载装置；

承载装置，包括激光器底板及激光器基板，所述激光器基板、激光器底板为热导材料； 所述激光器底板上设有容置TEC冷却装置的凹槽；所述激光器基板盖住所述凹槽口，激光器 基板上表面承载光学器件；

外壳恒温装置，包括外盖、隔热绝缘材料层及内盖；所述内盖固定于激光器底板上，形 成一容置光学器件的空间；所述隔热绝缘材料层包裹于内盖外表面，所述外盖套在隔热绝 缘材料层包裹的内盖外部；

所述外壳恒温装置侧壁设有电源接口和激光输出孔，所述电源接口为光学器件及TEC 冷却装置的供电接口，激光输出孔实现激光输出。

2.根据权利要求1所述的提高激光器宽温度范围的封装装置，其特征在于：所述容置光 学器件的空间为方形体，所述电源接口和激光输出孔设于方形体相对的两侧壁。

3.根据权利要求1或2所述的提高激光器宽温度范围的封装装置，其特征在于：所述内 盖和激光器底板通过螺丝固定，内盖与激光器底板接缝处采用密封条密封。

4.根据权利要求3所述的提高激光器宽温度范围的封装装置，其特征在于：

所述隔热绝缘材料为气凝胶保温材料。

5.根据权利要求4所述的提高激光器宽温度范围的封装装置，其特征在于：

所述外盖为金属材料。

6.根据权利要求5所述的提高激光器宽温度范围的封装装置，其特征在于：

所述内盖、外盖下边缘吻合，内盖、外盖的连接处采用粘合或焊接的方式密封。

7.根据权利要求6所述的提高激光器宽温度范围的封装装置，其特征在于：

所述内盖底部横向延伸设置凸缘，所述凸缘的宽度恰好承载所述外盖。