[实用新型]一种PCB返修加热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加热装置，具体涉及一种PCB返修加热装置。

背景技术

随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，表面贴装技术在电子工业中得到越来越广泛的应用。并且在许多领域部分或全部取代了传统的电子装联技术。在大规模集成芯片中以BGA封装的IC芯片被广泛使用，而在贴片焊接中返修工作站工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。在返修工作站工作过程中，需要对元器件进行拆卸及安装，这就需要对其进行加热处理。

目前市场上的返修工作站大多采用红外加热技术实现对PCB板的返修过程。由于返修工作站是对PCB板上的元件进行拆装，对于临近的元件的影响是越小越好，如果采用红外加热技术，可能导致在加热过程中使的临近的元件到达熔化的温度，从而使元件损坏，PCB板不能正常使用。

实用新型内容

本实用新型针对上述存在的技术问题，提出了一种PCB返修加热装置，提供一种利用热风加热技术对PCB板进行加热，使加热的范围只针对于需要拆卸的元件，对于其他元件没有影响。

本实用新型的技术方案为：一种PCB返修加热装置，包括：PCB支撑架、上加热风嘴、下加热风嘴、热风管、加热风嘴固定架和移动控制机构，所述移动控制机构与加热风嘴固定架连接，所述加热风嘴固定架为“C”形结构，其中“C”形结构的两端分别固定上加热风嘴和下加热风嘴，上加热风嘴和下加热风嘴与热风管连接，所述热风管固定设置在热风嘴固定架上，热风管的进风口与设置在PCB支撑架上的热风控制装置连接，所述移动控制机构和热风控制装置与加热控制系统连接。

进一步地，所述热风管与热风产生装置通过软管连接。

进一步地，所述移动控制机构包括X轴移动杆和Y轴移动杆，所述X轴移动杆设置在Y轴移动杆上，所述Y轴移动杆上设置X轴移动滑槽，所述X轴移动杆与X轴控制电机连接，Y轴移动杆与Y轴控制电机连接。

进一步地，所述加热风嘴固定架上还设置温度传感器，所述温度传感器设置在上加热风嘴的一侧。

本实用新型的有益效果：

本实用新型实施例中，采用热气流聚集到表面组装器件的引脚和焊盘上，使焊点熔化或焊膏回流，不会损坏基板或周围的元器件，可以比较容易地拆卸或焊接。

附图说明

图1是本实用新型提出的一种PCB返修加热装置结构图。

图中所示：1、PCB支撑架；2、PCB板；3、上加热风嘴；4、下加热风嘴；5、Y轴移动杆；6、X轴移动杆；7、热风管；8、加热风嘴固定架；9、热风产生装置；10、移动控制机构。

具体实施方式

参见图1，是本实用新型提出的一种PCB返修加热装置结构图。

如图1所示，一种PCB返修加热装置，包括：PCB支撑架1、上加热风嘴3、下加热风嘴4、热风管7、加热风嘴固定架8和移动控制机构10，所述移动控制机构10与加热风嘴固定架8连接，所述加热风嘴固定架8为“C”形结构，其中“C”形结构的两端分别固定上加热风嘴3和下加热风嘴4，上加热风嘴3和下加热风嘴4与热风管7连接，所述热风管7固定设置在热风嘴固定架8上，热风管7的进风口与设置在PCB支撑架1上的热风控制装置9连接，所述移动控制机构10和热风控制装置9与加热控制系统连接。

进一步地，所述热风管7与热风产生装置9通过软管连接。

进一步地，所述移动控制机构10包括X轴移动杆5和Y轴移动杆6，所述X轴移动杆5设置在Y轴移动杆6上，所述Y轴移动杆6上设置X轴移动滑槽，其中X轴移动杆5与X轴控制电机连接，Y轴移动杆6与Y轴控制电机连接。

进一步地，所述加热风嘴固定架8上还设置温度传感器11，所述温度传感器11设置在上加热风嘴3的一侧。

本实用新型实施例中，采用热气流聚集到表面组装器件的引脚和焊盘上，使焊点熔化或焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能，拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时及时将元件轻轻吸起来。

加热的热风流从PCB板2的上下两侧对待拆除芯片的引脚进行加热，而且上加热喷嘴和下加热喷嘴产生的热气流仅仅在待拆除芯片的区域内，不会对其他芯片造成影响，因此不会损坏基板或周围的元器件，可以比较容易地拆卸或焊接。

以上对本实用新型进行了详细介绍，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。