[实用新型]一种PCB返修加热装置有效
申请号: | 201620031918.7 | 申请日: | 2016-01-13 |
公开(公告)号: | CN205356821U | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 金菊明 | 申请(专利权)人: | 昆山市正大电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 返修 加热 装置 | ||
1.一种PCB返修加热装置,其特征在于,包括:PCB支撑架、上加热风嘴、下加热风嘴、热风管、加热风嘴固定架和移动控制机构,所述移动控制机构与加热风嘴固定架连接,所述加热风嘴固定架为“C”形结构,其中“C”形结构的两端分别固定上加热风嘴和下加热风嘴,上加热风嘴和下加热风嘴与热风管连接,所述热风管固定设置在热风嘴固定架上,热风管的进风口与设置在PCB支撑架上的热风控制装置连接,所述移动控制机构和热风控制装置与加热控制系统连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB返修加热装置,其特征在于,所述热风管与热风产生装置通过软管连接。
3.根据权利要求1所述的一种PCB返修加热装置,其特征在于,所述移动控制机构包括X轴移动杆和Y轴移动杆,所述X轴移动杆设置在Y轴移动杆上,所述Y轴移动杆上设置X轴移动滑槽,所述X轴移动杆与X轴控制电机连接,Y轴移动杆与Y轴控制电机连接。
4.根据权利要求1所述的一种PCB返修加热装置,其特征在于,所述加热风嘴固定架上还设置温度传感器,所述温度传感器设置在上加热风嘴的一侧。
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